隨著科技日新月異的發(fā)展，我們的社會(huì)進(jìn)入了信息時(shí)代。在這個(gè)社會(huì)中網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為人們生活中不可或缺的一部分。在信息時(shí)代的快速發(fā)展下及云服務(wù)逐漸普及，由于云服務(wù)的普及，各行各業(yè)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量急速增加。服務(wù)器大容量擴(kuò)容也帶來(lái)了更多的交換機(jī)需求。相信路由器大家都知道，但是網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的話(huà)絕大多數(shù)人一般都不知道這是什么，它能為我們的網(wǎng)絡(luò)做一些什么呢?

網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)是連接服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的重要部件。而由于云服務(wù)普及導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備高密度化，連接設(shè)備數(shù)激增使得交換機(jī)的負(fù)載更大。新型交換機(jī)面臨著平衡性能提高以及降功耗的難題。

工業(yè)交換機(jī)中集成了MAC 交換模塊、PHY 接口芯片、主控芯片、存儲(chǔ)器等器件。由于過(guò)高溫度對(duì)工業(yè)級(jí)交換機(jī)影響是致命性的，所以在設(shè)計(jì)這類(lèi)產(chǎn)品時(shí)，除了設(shè)備的元器件要選擇寬溫度范圍的工業(yè)級(jí)元器件外，更要充分重視設(shè)備的熱設(shè)計(jì)。

工業(yè)級(jí)交換機(jī)為了滿(mǎn)足其可靠性應(yīng)用要求，大多整機(jī)采用無(wú)風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)。對(duì)于發(fā)熱量比較大的芯片可以采用導(dǎo)熱硅膠墊片、導(dǎo)熱相變化材料來(lái)填充接觸面的間隙，形成芯片表面到外殼的導(dǎo)熱通道，從而保證芯片工作在安全的溫度區(qū)間內(nèi)，保證交換機(jī)在高溫環(huán)境下，可靠、安全地工作。

交換機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)包括交換機(jī)外殼和線(xiàn)路板：線(xiàn)路板的上面設(shè)置有上導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱墊片的上面設(shè)置有金屬散熱片,線(xiàn)路板的下面設(shè)置有導(dǎo)熱墊片,導(dǎo)熱墊片與交換機(jī)的外殼內(nèi)表面貼合；導(dǎo)熱墊片為有一定彈性的物體,能有效保證導(dǎo)熱墊片與交換機(jī)外殼內(nèi)表面貼合緊密；線(xiàn)路板產(chǎn)生的熱量一部分通過(guò)上層導(dǎo)熱墊片傳遞至金屬散熱片再擴(kuò)散至交換機(jī)內(nèi)部,再通過(guò)交換機(jī)外殼擴(kuò)散至空氣中,一部分熱量通過(guò)下層導(dǎo)熱墊片傳遞至交換機(jī)外殼再擴(kuò)散至空中；此方案尤其適用于小型交換機(jī),可有效避免因安裝散熱風(fēng)扇而帶來(lái)的體積增大,成本增加,容易損壞等問(wèn)題。

導(dǎo)熱硅膠墊片主要應(yīng)用在主板與外殼間的導(dǎo)熱散熱。選用導(dǎo)熱硅膠墊片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠墊片可以很好的填充接觸面的間隙；有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸，在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；導(dǎo)熱硅膠片不僅具有絕緣性能，還有減震吸音的效果。

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