說(shuō)明：

1. Kernel版本：4.14

2. ARM64處理器，Contex-A53，雙核

3. 使用工具：Source Insight 3.5， Visio

1. 介紹

SMP, Symmetric Multi-Processor，相對(duì)于單核處理器來(lái)說(shuō)，SMP實(shí)現(xiàn)了真正嚴(yán)格意義上的并發(fā)。通常SMP的啟動(dòng)，會(huì)先讓Boot Core啟動(dòng)，Secondary Cores會(huì)等待Boot Core來(lái)喚醒。

順帶參考下Arm Cortex-A53 MPCore Processor, Revision:r0p4文檔中的圖片，描述一下SMP中CPU Core的配置接口及功能模塊：

• 配置接口

• 功能框圖

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2. 流程

當(dāng)然，這篇文章的核心，當(dāng)然是下邊這張圖片了：

圖中從Uboot到內(nèi)核分析了流程：

SMP啟動(dòng)的時(shí)候，Secondary CPU是可能處在WFI或者WFE狀態(tài)，以前的內(nèi)核中會(huì)進(jìn)入WFI狀態(tài)，然后可以通過(guò)arch_send_call_function_ipi_mask接口去boot Secondary CPU。而我分析的這個(gè)版本中，處理器會(huì)在Uboot中進(jìn)入WFE狀態(tài)，后續(xù)在啟動(dòng)過(guò)程中，會(huì)有兩次進(jìn)入WFE狀態(tài)的情況，Boot CPU需要兩次通過(guò)SEV指令才能真正把CPU1啟動(dòng)起來(lái)。

在Kernel啟動(dòng)的過(guò)程中，涉及到smp操作的時(shí)，最終會(huì)調(diào)用到底層的CPU操作函數(shù)集cpu_ops，而cpu_ops是可以選擇smp_spin_table的形式，或者psci的形式，如果選擇psci的形式，那么就涉及到底層的Arm Trusted Firmware。整體的流程比較復(fù)雜，后續(xù)有機(jī)會(huì)接觸再深入分析。

原文作者：LoyenWang