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　　榮耀最 近在手機(jī)圈十分受關(guān)注，其發(fā)布的榮耀50系列可謂是獲得了巨大的成功，而這也為榮耀接下來的新機(jī)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。最 近，榮耀官宣了榮耀Magic3的消息，該機(jī)將會在8月份正式發(fā)布，這款延期了許久的旗艦機(jī)終于要來了。目前，已經(jīng)有不少媒體曝光了榮耀Magic3的相關(guān)新機(jī)，其大部分的信息也已經(jīng)確認(rèn)，那么接下來就和權(quán)松科技一起來看看，這一次全新的榮耀Magic3究竟會是什么樣子的吧!

　　榮耀Magic3將會采用全新的外觀設(shè)計(jì)方案，在新機(jī)的正面設(shè)計(jì)上，榮耀Magic3將會采用目前主流的挖孔屏設(shè)計(jì)方案，新機(jī)正面的屏占比十分的高，新機(jī)的雙開孔位于機(jī)身的左上角，這也和華為Mate 40系列的布局十分類似。而在新機(jī)的屏幕參數(shù)方面，榮耀Magic3將會搭載2K 120Hz屏幕，這也進(jìn)一步提升了榮耀Magic3的使用體驗(yàn)。

　　在新機(jī)的背部設(shè)計(jì)上，榮耀Magic3將會采用后置四攝組合，四攝采用了圓環(huán)的布局，這一設(shè)計(jì)也是致敬華為Mate40系列，此外新機(jī)背部繼續(xù)采用了玻璃材質(zhì)打造，整機(jī)背部的效果十分驚艷。而在新機(jī)的整體設(shè)計(jì)方面，榮耀Magic3延續(xù)了了榮耀Magic系列的設(shè)計(jì)理念，在部分細(xì)節(jié)上也有一些榮耀Magic2的影子。

　　榮耀Magic3將會搭載來自高通的驍龍888Plus處理器，這枚處理器的性能也是十分的強(qiáng)悍，新機(jī)支持了5G網(wǎng)絡(luò)功能，同時榮耀Magic3在散熱方面做了定向優(yōu)化，這使得新機(jī)的性能表現(xiàn)能夠進(jìn)一步提升。而在新機(jī)的內(nèi)存組合方面，榮耀Magic3將會搭載12GB+256GB的內(nèi)存組合起步，新機(jī)最 大將會有16GB+512GB的內(nèi)存組合到來，這樣的內(nèi)存組合也是十分領(lǐng)先了，對于用戶日常的場景該機(jī)都能完美的應(yīng)對。

　　而在新機(jī)的拍照組合上，榮耀Magic3將會搭載單枚1億像素加單枚5000萬像素加單枚1200萬像素加單枚800萬像素的四攝組合，這樣的組合也是十分的出色。而在新機(jī)的前置攝像頭上，其搭載了單枚1200萬像素加單枚800萬像素的雙攝組合。而在新機(jī)的其他配置方面，榮耀Magic3將會支持屏下指紋識別，無線充電，100W有線快速充電，NFC和面部識別等功能，這些功能對于日常使用的提升也是十分的明顯。