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頎中科技在科創(chuàng)板通過注冊(cè):擬募資20億元,預(yù)計(jì)全年收入同比持平

2023-03-20 11:58 作者:貝多財(cái)經(jīng)  | 我要投稿

近日,上海證券交易所披露的信息顯示,合肥頎中科技股份有限公司(下稱“頎中科技”)的注冊(cè)申請(qǐng)獲得證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意。據(jù)貝多財(cái)經(jīng)了解,頎中科技的招股書于2022年5月19日獲得受理,2022年11月18日過會(huì)。


本次沖刺科創(chuàng)板上市,頎中科技計(jì)劃募資20億元,將用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目,以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目等,中信建投證券為其保薦機(jī)構(gòu)。

天眼查信息顯示,欣中科技成立于2018年1月,前稱包括合肥奕斯偉封測(cè)技術(shù)有限公司、合肥頎中封測(cè)技術(shù)有限公司等。目前,該公司的注冊(cè)資本為9.89億元,法定代表人為張瑩,股東包括合肥建設(shè)、中信證券等。


據(jù)招股書介紹,欣中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

頎中科技在招股書中稱,其在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn),形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的格局。

截至2022年6月末,頎中科技已取得73項(xiàng)授權(quán)專利,其中發(fā)明專利35項(xiàng)、實(shí)用新型專利38項(xiàng)。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,頎中科技共有83項(xiàng)專利申請(qǐng)信息,其中發(fā)明專利44項(xiàng),占比為53.01%,主要專注在金屬凸塊、鈍化層、介電層、半導(dǎo)體、封裝結(jié)構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域。

2019年、2020年、2021年和2022年上半年,頎中科技的營(yíng)收分別為6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元;凈利潤(rùn)分別為4183.19萬元、5577.36萬元、3.10億元和1.81億元;扣非后凈利潤(rùn)分別為2487.76萬元、3161.79萬元、2.86億元和1.73億元。


招股書顯示,頎中科技的收入主要由顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)。報(bào)告期內(nèi),頎中科技來自顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的收入分別為6.42億元、8.06億元、11.99億元和6.34億元,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為98.00%、95.43%、92.24%和90.40%。

報(bào)告期內(nèi),頎中科技對(duì)前五大客戶的收入合計(jì)分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元和3.89億元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。不難看出,客戶集中度較高。

貝多財(cái)經(jīng)發(fā)現(xiàn),頎中科技的外銷收入占比同樣較高。報(bào)告期內(nèi),該公司外銷收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為86.49%、83.83%、66.85%和55.40%,占比較高,并以中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)客戶為主。

另據(jù)招股書披露,頎中科技2022年前1-9月(前三季度)的營(yíng)收為9.81億元,較2021年同期的9.44億元增長(zhǎng)3.93%;凈利潤(rùn)為2.47億元,較2021年同期的2.11億元增長(zhǎng)17.00%;扣非后凈利潤(rùn)為2.18億元,較2021年同期的2.04億元增長(zhǎng)6.70%。

同時(shí),頎中科技預(yù)計(jì)該公司2022年度的營(yíng)業(yè)收入約為12.5億元至13.6億元,同比變動(dòng)5.33%至3.00%;歸母凈利潤(rùn)為2.9億元至3.3億元,同比變動(dòng)4.81%至8.32%;扣非后凈利潤(rùn)2.6億元至3.0億元,同比變動(dòng)-8.97%至5.03%。


本次上市前,合肥頎中控股持有頎中科技40.15%股權(quán)。同時(shí),合肥市國(guó)資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有該公司12.5%股權(quán),合肥市國(guó)資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能解決該公司超過50%的股份表決權(quán)和超過半數(shù)的董事表決權(quán),為該公司實(shí)際控制人。


同時(shí),頎中控股(香港)持股30.57%,CTC持股3.48%,奕斯眾志持股3.25%,自然人徐瑛持股1.86%,芯動(dòng)能基金持股1.80%,中信投資、日出投資、中青芯鑫均分別持股0.71%。目前,張瑩為頎中科技董事長(zhǎng)。


頎中科技在科創(chuàng)板通過注冊(cè):擬募資20億元,預(yù)計(jì)全年收入同比持平的評(píng)論 (共 條)

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