在HXL發(fā)布了Radeon RX7900顯卡最新散熱器圖片，該顯卡與RX 6950XT放在一起，帶有一個(gè)2.5槽的散熱器，包含三個(gè)雙軸風(fēng)扇，每個(gè)風(fēng)扇有9個(gè)風(fēng)扇葉片。這些風(fēng)扇將空氣推向一個(gè)巨大的鋁制散熱器，該散熱器位于護(hù)罩下方以及GPU、VRAM和VRM等重要組件上方。由于參考比較的6950XT有27厘米長，新的?RX7900顯卡約為30厘米左右。

中間風(fēng)扇周圍有兩條RGB光帶，并配有金屬框架，側(cè)面有“Radeon”徽標(biāo)，并帶有RGB燈光效果。顯卡的側(cè)面比之前的RDNA2旗艦要長，RX7000系列擁有更多的散熱片，并且還具有獨(dú)特的3條紅色條紋設(shè)計(jì)。

這款A(yù)MD Radeon RX7900顯卡只有兩個(gè)8針連接器，顯卡還沒有安裝背板，預(yù)計(jì)最終PCB設(shè)計(jì)中的供電不會(huì)發(fā)生太大變化，但據(jù)稱AMD已經(jīng)為RDNA3系列準(zhǔn)備了多個(gè)PCB樣板。雙8針連接器設(shè)計(jì)表明顯卡的峰值TDP為375W，比RTX4090的最大TDP低125W。

預(yù)計(jì)本周發(fā)布Radeon RX7900XTX 24GB和RX7900XT 20GB兩款顯卡。AMD將于11月3日發(fā)布RDNA3架構(gòu)和Radeon RX 7000顯卡。