高通今日官宣，驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于3月17日正式舉行，預(yù)計發(fā)布新一代驍龍7系芯片。

據(jù)悉，這款芯片的代號為SM7475，可能命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。

據(jù)爆料，SM7475是基于臺積電4nm工藝制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設(shè)計，GPU是Adreno725 580MHz。

SM7475目前已經(jīng)在跑分網(wǎng)站現(xiàn)身，Geekbench 5單核得分1232 分、多核4095分。

預(yù)計小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規(guī)劃搭載SM7475的新機，首發(fā)新機將會在月底與大家見面。

華碩一款型號為AI2205_D的新機出現(xiàn)在Geekbench 6跑分中，預(yù)計為ROG游戲手機 7D。

該機搭載了高通驍龍 8 Gen 2處理器，配備16GB內(nèi)存，單核跑分2015，多核跑分5740。

此前爆料稱，華碩 ROG游戲手機7系列共有三款 —— ROG游戲手機7、ROG游戲手機7D和 ROG游戲手機7 Ultimate，都搭載驍龍 8 Gen 2處理器和165Hz AMOLED屏，預(yù)計將于第三季度發(fā)布。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果正在準備更完美的iPhone，其將配備真正意義上的全面屏。

按照目前蘋果的進度，最早可以在2026年的iPhone中看到新的屏下版Face ID，目前弱光條件不利于前置攝像頭質(zhì)量，而ISP和算法對于質(zhì)量改進至關(guān)重要。

此前有爆料，蘋果早已在測試一款無劉海、四面邊框更寬的iPhone 13原型機，不過進展緩慢，究其原因還是當前屏下攝像頭區(qū)域的透光成像效果差強人意，不能達成100%的透光。