移動芯片如何走出高水平均衡陷阱 “內(nèi)卷”我們都很熟悉了，但“高水平均衡陷阱”卻不一定。如果你關(guān)注近年來的半導(dǎo)體行業(yè)，會發(fā)現(xiàn)幾乎有實(shí)力的芯片廠商都陷入了一個所謂的“高水平均衡陷阱”。

芯片制程越先進(jìn)，單位面積內(nèi)需要容納的晶體管數(shù)目就越多，就越逼近物理體系的極限。業(yè)內(nèi)已有共識，那就是在5nm制程之后，芯片設(shè)計會面臨更加復(fù)雜的物理效應(yīng)問題，難度指數(shù)級增加，也意味著研發(fā)和制造成本的上升。

今天的移動芯片領(lǐng)域，似乎與內(nèi)卷化及其所導(dǎo)致的“高水平均衡陷阱”異常契合。

??移動芯片為何越來越“卷”？

如今半導(dǎo)體領(lǐng)域被作為政治博弈工具，進(jìn)入逆全球化模式的情況，失去了共建、合作、貿(mào)易動能的移動芯片市場。

智能手機(jī)作為高性能芯片的最大消費(fèi)市場，如今進(jìn)入了存量市場的白熱化競爭中，當(dāng)產(chǎn)品增速超過市場增速，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈自然也就進(jìn)入了漫長而痛苦的調(diào)整期。

摩爾定律圍城，物理瓶頸近在眼前，微型移動芯片、新型半導(dǎo)體材料、光芯片、腦芯片還不能夠到來。

??移動芯片如何破“卷”？

首要機(jī)會是5G。5G市場驟增，蘋果、華為、三星、高通爭先領(lǐng)跑，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等也在積極布局。比如，A14外掛高通X55基帶芯片。麒麟9000、三星Exynos1080集成5G基帶。

第二個焦點(diǎn)是架構(gòu)。隨著人工智能等新能力的出現(xiàn)，移動芯片紛紛開始強(qiáng)調(diào)異構(gòu)協(xié)同，整合CPU、GPU、NPU、DSP等單元，針對不同終端、不同任務(wù)提供彈性調(diào)用。

這方面，只采購高通、聯(lián)發(fā)科等的芯片顯然不夠，所以蘋果、華為、三星都涉足了自研架構(gòu)，VIVO也選擇與三星深度合作來試圖擴(kuò)大核心部件的差異點(diǎn)。

用戶最在乎的是體驗(yàn)。參數(shù)對比或許不是所有人都能看懂，但一到AI拍照、人臉識別、AR互動之類的創(chuàng)新應(yīng)用分享，觀眾們立馬精神起來。

iPhone的相機(jī)功能從第一代產(chǎn)品開始，就不斷有創(chuàng)新出現(xiàn)，比如2012年的全景拍攝，2015年的光學(xué)圖像穩(wěn)定，2016年的肖像模式等等。

安卓陣營也在不斷追趕，近年來有許多令人印象深刻的創(chuàng)新，像是算法層面的AI攝影，以及最近麒麟9000在硬件層面將NPU與ISP芯片相結(jié)合，打造出了差異化視效。

??在內(nèi)卷化中重建未來，可能嗎？

在內(nèi)卷化的同時，也有一些微妙的故事，華為高端麒麟芯片的供應(yīng)困境，OV米對高通芯片采用比例下調(diào)，三星迅速入場有制衡高通的意味，高通又將驍龍875 5G芯片交給了三星來生產(chǎn)……一切都說明，沒有人永遠(yuǎn)是這個舞臺上的主角。

對新事物始終保持一點(diǎn)敏銳、一點(diǎn)盼望、一點(diǎn)希冀，或許是行走在逆旅之中的全球移動芯片行業(yè)，以及中國都需要學(xué)習(xí)的。