搶攻筆記本電腦市場的處理器大廠AMD在北京時(shí)間31日宣布，正式推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的移動(dòng)處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D處理器，而搭載該款處理器華碩ROG Scar 17游戲筆電也將于2023年8月下旬上市。

AMD表示，首款搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)的移動(dòng)處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術(shù)的新成員。 華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發(fā)產(chǎn)品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術(shù)，提供卓越性能。

Ryzen 9 7945HX3D采用Zen 4架構(gòu)，擁有高達(dá)5.4 GHz的時(shí)脈與超高效率的55WTDP封裝，帶來滿足現(xiàn)今要求最嚴(yán)苛游戲需求的頂尖效能，為行動(dòng)運(yùn)算新世代賦予動(dòng)能，讓使用者在搭載經(jīng)過產(chǎn)業(yè)認(rèn)證的AMD V-Cache技術(shù)之筆電上，體驗(yàn)非凡效能、超快反應(yīng)速度以及沉浸式游戲體驗(yàn)。

據(jù)AMD官方消息指出3D V-Cache最大的優(yōu)勢是通過增加快取內(nèi)存容量，來降低快取失誤（Cache Miss）所造成的效能損失，對游戲的效能有著相當(dāng)顯著的幫助。 另一方面，AMD 目前推出的 3D 版處理器的 TDP 比基本版型號(hào)低。 這優(yōu)勢是因?yàn)?3D版處理器因?yàn)槎嗔?1 片 L3 快取內(nèi)存小芯片，藉 L3 快取內(nèi)存所帶來的效能，可以讓處理器不需借沖高時(shí)脈速度即可達(dá)到相同效能，能夠發(fā)揮降低處理器功耗的優(yōu)勢。

AMD強(qiáng)調(diào)，搭載新上市的Ryzen 9 7945HX3D處理器，華碩的ROG Scar 17游戲筆電將于2023年8月22日上市。