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DSP+ARM+FPGA三核教學實驗箱:TL138F-TEB

2023-05-10 09:41 作者:創(chuàng)龍教儀  | 我要投稿

1實驗箱簡介

  • 基于TI OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x + ARM9) + 紫光同創(chuàng) Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz,高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力;

  • 可拆式新型實驗箱,使用靈活,性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關實驗配件組成;

  • 實驗主板標配7寸可觸摸電阻屏,支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網口、音頻輸入輸出接口等接口;

  • 實驗拓展板支持:步進電機、直流電機(配霍爾傳感器)、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字攝像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出;

  • 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護板,保護實驗電路;

  • DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板,尺寸僅66mm*38.6mm,采用精密工業(yè)級B2B連接器,可用于科學研究、畢業(yè)設計、電子競賽、產品開發(fā)使用;

  • 不僅提供面向教學的實驗資源,而且提供工程應用上的開發(fā)例程;

  • 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學領域。


TL138F-TEB實驗箱外觀圖
TL138F-TEB實驗箱主體正面圖
實驗主板正面圖


  • TL138F-TEB是創(chuàng)龍一款基于TI?OMAP-L138(定點/浮點DSP C674x?+?ARM9)+?紫光同創(chuàng) Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA三新可拆式新型嵌入式教學實驗箱,提供了豐富的教學實驗例程,并提供視頻教程,適合高校以及研究所等實驗機構。

  • 可拆式DSP+ARM+FPGA三核實驗箱TL138F-TEB提供的實驗指導手冊包括實驗目的、原理、步驟及源碼解析等,注重實驗的過程,內容詳實且豐富,可以幫助學生打好專業(yè)基礎,也有利于教師教學計劃的開展;此外,實驗箱提供的工程資源開發(fā)例程可以用于師生項目開發(fā),降低開發(fā)難度和時間成本。相對傳統(tǒng)的實驗箱,使用更加靈活,用途更廣,性價比更高。


實驗箱拓展板硬件資源圖解1
實驗箱拓展板硬件資源圖解2
實驗箱主板硬件資源圖解1
實驗箱主板硬件資源圖解2


  • 創(chuàng)龍?zhí)峁┝舜罅康拈_發(fā)資料,包含視頻教程、數(shù)據手冊,創(chuàng)造了DSP+ARM+FPGA平臺開發(fā)的新局面,已成為DSP+ARM+FPGA開發(fā)者的重要合作企業(yè)。?

教學資源

(1)提供視頻教程3套:《TMS320C6748 DSP教程》、《SYS/BIOS系統(tǒng)開發(fā)入門》、《OMAP-L138 DSP+ARM雙核通信教程》;

(2)提供完整的實驗代碼,以及適合教學的《教學實驗指導手冊》,目錄詳見附錄A,教學實驗主要包括:

  • ARM實驗環(huán)境搭建與Linux開發(fā)基礎

  • 系統(tǒng)移植開發(fā)實驗

  • Linux設備驅動程序開發(fā)實驗

  • 基于CCS的ARM基礎外設實驗

  • Linux Qt圖形界面開發(fā)入門實驗

  • DSP實驗環(huán)境搭建與CCS開發(fā)基礎

  • DSP基礎外設實驗

  • 語音類實驗

  • DSP算法實驗

  • 圖像類實驗

  • 視頻類實驗

  • FPGA實驗環(huán)境搭建與開發(fā)基礎

  • FPGA基礎外設實驗

  • ARM與DSP雙核通信實驗

  • DSP與FPGA雙核通信實驗

  • ARM、DSP與FPGA三核通信實驗

工程資源

(1)提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet,縮短硬件設計周期;

(2)提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統(tǒng)源碼;

(3)提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時間,上手容易;

(4)提供豐富的入門教程、開發(fā)案例,含OMAP-L138與FPGA通信例程;

(5)提供詳細的DSP+ARM雙核通信教程,完美解決雙核開發(fā)瓶頸;

(6)提供基于Qt的圖形界面開發(fā)教程;

(7)提供豐富的Demo程序,部分開發(fā)例程詳見附錄B,開發(fā)例程主要包括:

  • 基于ARM端的裸機開發(fā)例程

  • 基于ARM端的Linux開發(fā)例程

  • 基于DSP端的裸機開發(fā)例程

  • 基于DSP端的SYS/BIOS開發(fā)例程

  • 基于SYSLINK的雙核開發(fā)例程

  • 基于DSPLINK的雙核開發(fā)例程

  • 基于TL_IPC的雙核開發(fā)例程

  • 基于PRU的匯編開發(fā)例程

  • 基于FPGA端的開發(fā)例程

高低溫測試認證
核心板外觀專利


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