11月16日，聯(lián)發(fā)科正式宣布——將于11月21日發(fā)布天璣8300芯片。官方Slogan為“冰峰能效，超神進(jìn)化”。

根據(jù)此前的爆料，天璣8300處理器將會(huì)采用1+3+4的CPU架構(gòu)，包含1個(gè)2.8GHz X3核心、3個(gè)2.4Ghz A715核心、4個(gè)1.6GHz A510核心，GPU為850MHz Mali G520 MC6。

根據(jù)之前國(guó)外人士的爆料，Redmi K70E將會(huì)搭載天璣8300處理器。

除了天璣8300以外，Redmi K70E將會(huì)配備一塊1.5K OLED屏幕，內(nèi)置5500mAh電池，支持90W快充。