8 月 12 日消息，微博博主 數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱 聯(lián)發(fā)科 天璣9300暫定 10 月登場，基于臺積電 N4P 制程打造，還將率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 內存。

——SK 海力士稱，聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦移動芯片組將于年內發(fā)布，LPDDR5T 內存速度高達 9.6Gbps，比上一代海力士 LPDDR5X 快 13%。

具體詳細規(guī)格方面，根據(jù)此前報料匯總如下：

【天璣 9300】

◇ 制成工藝：臺積電N4P；

◇ CPU：1*Cortex-X4 超大核 + 3*3.0GHz?Cortex-X4m超大核+4*2.0GHz?Cortex-A720 大核；

◇ GPU：Immortalis-G720。

◇ CPU表現(xiàn)：工程版本CPU，相較天璣9200，單核提升 13%，多核提升 33%，功耗降低50%（同性能頻段，功耗降低50%——并不包括全頻段性能）

◇ GPU表現(xiàn)：聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測試場景中，性能表現(xiàn)極其優(yōu)異，幀率高達到 90fps ! 遠超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps，同時領先蘋果M1。

◇ 具體發(fā)布日期：數(shù)碼博主 數(shù)碼閑聊站 透露，“天璣 9300 芯片預計將在驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布，vivo X100 系列首發(fā)是板上釘釘，OPPO 廠商還有新品搭載，畢竟 4*X4+4*A720 全大核陣容成本不是一般高?！?/p>

——高通宣布將于 10 月 24 日舉行 2023 年驍龍峰會，預計將發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)悉，Arm 公司于5月29日發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設計是為了應對移動設備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經“完成任務”，不再需要支持 32 位應用。

預計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構將只支持 64 位應用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升。

此外，天璣 9300 平臺還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標配了硬件級光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點著色（DVS）技術，以減少內存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。