當X射線穿透物質時，由于射線和物質之間的相互作用，會產(chǎn)生一系列極其復雜的物理過程。因此，射線被吸收和傳播，失去了一些能量，強度相應減弱。這種情況被稱為輻射衰減。X輻射檢查的本質是基于被檢查工件與內部介質不足之間的輻射能量衰減差異。這種差異會導致輻射通過工件后的強度差異，因此由于缺乏輻射而導致的圖像。在暗室中處理的光敏材料（膠片）上投射。獲得缺陷圖像后，根據(jù)規(guī)范評估工件內部缺陷的性質和負片的水平。

對于一些不能通過外觀檢測到物品或不能到達檢驗位置的物品，X射線具有很強的穿透能力，因為X射線穿透的材料的密度不同，因此光強度也不同。X射線檢查可以將這些不同的光強度產(chǎn)生成相應的圖像，然后清晰地顯示待測對象的內部結構，然后在不損壞待測對象的情況下完成目標檢查。

經(jīng)過近100年與原始膠片X射線攝影技術的發(fā)展，X射線檢查技術已經(jīng)形成了一個比較完整的X射線檢查技術系統(tǒng)，由X射線拍攝，X射線實時成像，X射線構成。

根據(jù)獲取工件檢查圖像的方法，X射線檢查技術分為X射線拍攝檢查技術和數(shù)據(jù)射線照相檢查技術。X射線攝影技術發(fā)展歷史悠久，技術成熟，應用廣泛，為其他射線攝影技術的發(fā)展奠定了堅實的基礎。數(shù)據(jù)射線檢測技術主要包括X射線實時成像技術，X射線斷塊拍攝CT成像檢測技術，X射線微CT成像檢測技術，X射線錐束CT三維成像檢測技術等。

1.可用于檢測某些金屬材料及零件、電子零件或零件、電子零件或LED零件是否有裂紋，是否有異物。

2.能夠檢測和分析BGA，線路板等是否有內部偏移。

3.可用于檢測和判斷BGA焊接中沒有斷絲等缺陷，如空焊和空焊。

4.它能檢測和分析電纜、塑料零件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封件的內部情況。

5.用于檢查瓷器鑄件中是否有氣泡、裂紋等。

6.檢查IC包裝是否有缺陷，如是否有層脫離、是否破裂、是否有縫隙等。

7.印刷業(yè)的應用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中無缺陷、橋梁和短路。

8.在SMT通常是檢查點焊是否有縫隙。

9.在集成電路中，通常檢查各種連接線是否有短路、短路或異常連接。

我們發(fā)現(xiàn)X射線檢測的范圍如此廣泛，但是在使用X射線檢測時，我們還必須了解科學的檢查步驟。

1.首先，確定樣品的類型，或材料的檢測位置和要求。

2.將樣品送到X射線檢查站。

3.檢查后，分析形成的圖像。

4.標記問題的位置和類型。

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