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接下來(lái)的安卓旗艦手機(jī)要起飛!高通驍龍性能狂飆:頻率大幅提升!

2023-04-20 00:07 作者:科技觀察官  | 我要投稿

日前,博主Revegnus(@Tech_Reve)帶來(lái)了關(guān)于高通未來(lái)旗艦芯片的一系列爆料。他表示高通驍龍8 Gen3的GPU頻率高達(dá)900Mhz,而不是之前傳聞的770MHz,比起驍龍8 Gen2 GPU的680MHz、719MHz(三星定制版)大幅提升。

據(jù)悉,驍龍8 Gen3是高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)今年第三季度發(fā)布,采用臺(tái)積電N4P工藝制造,內(nèi)部編號(hào)為SM8650。驍龍8 Gen3預(yù)計(jì)采用四叢集八核心CPU,包含一顆超大核Gold+(Cortex-X4),主頻大幅提升至3.4GHz或3.7GHz,還有兩顆大核 Titanium(Cortex-A7XX)、三顆中核Gold(Cortex-A7XX)和四顆小核Silver(Cortex-A5XX)。

消息稱,在Geekbench 5基準(zhǔn)測(cè)試中,驍龍8 Gen3的單核性能為1800分,多核性能為6500分。同時(shí)該芯片還將采用純64位架構(gòu),不支持32位安卓應(yīng)用和游戲。

不僅如此,高通也已經(jīng)確定下一代處理器四代驍龍8(驍龍8 Gen4)將采用臺(tái)積電N3E工藝制造,這是第二代增強(qiáng)版3nm工藝。

Revegnus此前還爆料稱,驍龍8 Gen4將用上高通收購(gòu)來(lái)的Nuvia所設(shè)計(jì)的定制架構(gòu),包括兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”能效核心,單核心跑分可達(dá)2070,多核跑分可達(dá)9100,幾乎戰(zhàn)平蘋果M2。

要不是臺(tái)積電3nm產(chǎn)能被蘋果訂滿,驍龍8 Gen3和天璣9300可能都直接起飛了。

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