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190 1/2HM (Brush Wellman) 190 AM (Brush Wellman)銅合金帶現(xiàn)貨優(yōu)惠

2023-03-16 15:54 作者:東莞市豪洋金屬材料  | 我要投稿

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QSi1-3 C64700 DTD498 - CuNi2Si, CuNi3Si - CuNi2Si

QSi3-1 C65500,C 65800 CS101 - CuSi3Mn - CuSi3Mn1

QMn1.5 - - - CuMn2 - -

QMn5 - - - CuMn5 - -

QCd1.0 C16200, C16201, C16500 C108 - CuCd1 - CuCd1

QCr0.5 C18100, C18200 CC101 - CuCr - CuCr1

QCr0.5-0.1 C18400, C18500 - - CuCr - -

QZr0.2 C15000 - - - - -


集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革,成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數(shù)目,己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機(jī)公司IBM(國際商業(yè)機(jī)器公司),己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線,取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅,在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用,開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作,需要對它進(jìn)行封裝;并在封裝時,把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度,構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架,稱為引線框架。實際生產(chǎn)中,為了高速大批量生產(chǎn),引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成??蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3~ l/4,而且用量很大;因此,必須要有低的成本。

QZr0.4 - - - - - -

Bl0 C70600 CN102 Cu-Ni10FelM - - -

Bl9 C71000 CN104 CuNI20Mn1Fe CuNi20Fe C7100


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