日本政府于3月31日公布，從2023年7月起，將高端半導體材料制造設備等23個品類的產(chǎn)品列入強化出口管理對象。該措施對已被認定為適用于出口管理制度的美國、韓國和臺灣等42個國家和地區(qū)來說影響不大，但對包括中國在內(nèi)的其他國家和地區(qū)，出口手續(xù)將變得更為嚴格，每次出口都需要獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣的許可。

對此，中國外交部發(fā)言人毛寧在記者會上表示譴責稱：“將經(jīng)貿(mào)和科技問題政治化、工具化、武器化，人為破壞全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，只會損人害己?！?br>
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就此舉措表示，該舉措并非針對中國，只要不用于軍事目的，便會允許出口相關(guān)產(chǎn)品，因此所受影響有限。然而，之前已經(jīng)有日本半導體制造設備廠家減少向中國供貨。因此據(jù)分析，日本政府在響應美國對加強出口管理要求的同時觀察中國的反應，在此基礎(chǔ)上如何降低對日本國內(nèi)廠家的影響將成為課題。