今早有消息透露，高通最新迭代平臺驍龍8 Gen3的進展非常迅速，首批搭載該平臺的小米14手機將提前發(fā)布。 小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框?qū)挾葍H有1mm。與此相比，小米13的邊框?qū)挾葹?.61mm，而iPhone 14的邊框?qū)挾葹?.4mm，iPhone 14 Pro的邊框?qū)挾葹?.15mm。

這塊屏幕采用新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)電源VSS信號在AA發(fā)光區(qū)的網(wǎng)狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。數(shù)據(jù)顯示，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術(shù)的面板可降低在同等亮度下大約8%的發(fā)光功耗。 更重要的是，華星開發(fā)了FIAA Slim設(shè)計方案，這種新型設(shè)計方案能夠有效減少搭載窄邊框技術(shù)面板的制造工序，提高生產(chǎn)效率。