AMD的7000系處理器性能評測已于昨晚解禁，尚還有部分信息將在這兩天陸續(xù)解禁。

看了幾個(gè)UP的評測，能明顯感覺到大家對ZEN4的表現(xiàn)比較失望。

從提升上來說，IPC提升并沒有達(dá)到官方發(fā)布會宣稱的13%，而是更接近略早一些傳出的不到10%，約6~8%的IPC提升，也就是ZEN4的IPC依然不及12代酷睿。單核和全核睿頻大致與官方發(fā)布會宣傳一致，但受限于散熱器。單核性能與12代酷睿相當(dāng)，多核性能則是大幅提升，進(jìn)一步拉開與12代酷睿的差距。（畢竟到底是物理十六核心，而且混合架構(gòu)還不夠成熟）功耗上，極客灣測試7950X達(dá)到5950X同等性能，功耗僅90W左右，能耗比上ZEN4提升巨大，移動端可期待，臺積電工藝的中低頻能耗果然值得信賴。

游戲性能方面，ZEN4在大多數(shù)游戲中表現(xiàn)與12代互為伯仲，總體表現(xiàn)略略遜于12代酷睿，但大多數(shù)游戲中均不及自家的5800X3D。（說明三緩對游戲性能的提升還是非?？捎^的，可以期待ZEN4X3D的表現(xiàn)如果有的話）

生產(chǎn)力部分，這次ZEN4在某些單核A黑應(yīng)用比如PS，AE中的表現(xiàn)要比12代酷睿好，多核場景則進(jìn)一步拉開差距。但平心而論，多核的生產(chǎn)力性能其實(shí)5950X的表現(xiàn)就非常好了，ZEN4帶來的提升有多少和DDR5相對于DDR4有更大的吞吐量相關(guān)，這個(gè)就沒法驗(yàn)證了，因?yàn)閆EN4不支持DDR4。

總的來說，ZEN4確實(shí)強(qiáng)了，雖然IPC仍然不及12代酷睿，但整體性能依然可以跟住12代酷睿。

但是，之前所擔(dān)心的一個(gè)問題還是發(fā)生了——積熱。

積熱問題從ZEN2就開始出現(xiàn)，但并不嚴(yán)重，在ZEN3時(shí)尤為明顯，較為嚴(yán)重影響了日常使用體驗(yàn)，對于超頻用戶來說，積熱也是超頻路上的一大障礙。在8月底ZEN4發(fā)布時(shí)就有人提出積熱問題相關(guān)的疑問，因?yàn)锳MD在發(fā)布會上說了功耗表現(xiàn)，對溫度卻只字不提。雖然出廠高頻是大好事，但由此帶來的發(fā)熱是否會火上澆油。從昨晚的測評來看，答案是肯定的。不僅積熱沒改善，反而更嚴(yán)重了，AMD甚至有些開擺了。

目前可得知ZEN4的溫度墻為95℃，而處理器到達(dá)該溫度時(shí)性能并沒有到達(dá)上限，而是在該溫度下，如果散熱器的性能更好，則處理器的性能還能繼續(xù)提升。這里需要回顧一下AMD處理器命名中X后綴的含義，與intel不同，AMD的X代表XFR，自適應(yīng)睿頻，即處理器會依據(jù)散熱器性能改變自身性能，散熱越好，處理器性能越強(qiáng)。這本是一個(gè)好技術(shù)，利于自動超頻（或AMD的PBO技術(shù)），但是在ZEN4上，這個(gè)技術(shù)仿佛就顯得有些諷刺了。

在測試中，即便是頂級的360水冷，7950X、7900X和7700X基本都撞到了溫度墻，而7600X也有80多度，這是難以想象的。經(jīng)詢問AMD官方，得到的說法是，就算CPU達(dá)到95度，性能因散熱器依然可以往上提，且經(jīng)測試處理器可長期在95度下工作。雖然得到了一份官方保證，但我個(gè)人覺得這一點(diǎn)都不好。

現(xiàn)在的散熱器風(fēng)扇都是支持PWM的，可自行設(shè)定溫度-轉(zhuǎn)速曲線，有助于用戶找到適合自己的環(huán)境噪音-性能之間平衡的體驗(yàn)。但是在ZEN4這個(gè)溫度表現(xiàn)下，設(shè)置溫度-轉(zhuǎn)速曲線似乎有點(diǎn)困難，首先溫度墻是95℃，那么不可能設(shè)置風(fēng)扇此時(shí)不滿轉(zhuǎn)，再加上ZEN4的特性，就算達(dá)到95度性能看散熱器還可以漲，毫無疑問，在95℃的時(shí)候合理的設(shè)定肯定是滿轉(zhuǎn)，只是到95℃之后的性能就沒法估量了。

其次，因積熱嚴(yán)重，處理器的溫度就已經(jīng)偏高了，那么此時(shí)的轉(zhuǎn)速又該如何設(shè)定？如果默認(rèn)，那么這個(gè)時(shí)候轉(zhuǎn)速應(yīng)該比較高了，噪音也偏大，如果降低轉(zhuǎn)速，則處理器可能會因?yàn)樯崮芰ο陆禍囟冗M(jìn)一步升高，而升高溫度極可能帶著轉(zhuǎn)速進(jìn)一步提升，噪音也有可能會變大。也就是說，這種情況下，手動調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速帶來的收益只是在更高的溫度下獲得一樣的噪音。因降低轉(zhuǎn)速而削減散熱性能，導(dǎo)致溫度升高，轉(zhuǎn)速也隨之升高，噪音也會變大，造成了這樣一種惡性循環(huán)。

5600X雖然也有積熱問題，但自身的性能不強(qiáng)，功耗較低，發(fā)熱較小，百元級風(fēng)冷還是可以輕易壓住的，甚至在手動降壓超頻的玩家手中還可以有更好的能耗表現(xiàn)，而7600X卻面臨常規(guī)風(fēng)冷下溫度的失衡。我個(gè)人猜測，如果問題屬實(shí)，這次ZEN4會勸退部分風(fēng)冷用戶和對噪音敏感的用戶。

國外有大佬已經(jīng)給ZEN4開了蓋，核心直觸散熱，溫度直降20度，這足以說明ZEN4積熱的嚴(yán)重，而在極客灣的游戲測試環(huán)節(jié)中，12700K作為最鮮明的對比，功耗和溫度都要遠(yuǎn)低于ZEN4，而游戲表現(xiàn)依然相差無幾。恕我直言，積熱是AMD自己的設(shè)計(jì)缺陷，消費(fèi)者不應(yīng)該為這個(gè)缺陷負(fù)責(zé)。順便說回來，如果之后AMD推出ZEN4X3D，結(jié)合5800X3D的經(jīng)驗(yàn)來看，ZEN4X3D的睿頻必定會降，加之更嚴(yán)重的積熱，恐怕這個(gè)頻率更是大降。

另一個(gè)問題是內(nèi)存。這次AMD推出了EXPO技術(shù)，專門對AMD平臺的內(nèi)存優(yōu)化，且能做到DDR5 6000MHz下1：1運(yùn)行，但實(shí)質(zhì)上處理器的IF總線貌似并沒有提升，其性能和ZEN3基本是一樣的，這就導(dǎo)致了即便可以1:1但時(shí)序30的內(nèi)存表現(xiàn)甚至不如12代酷睿在時(shí)序34下的表現(xiàn)。

現(xiàn)在雖然ZEN4在性能上和12代酷睿有來有回，但別忘了，ZEN4真正的對手是也即將要發(fā)布解禁的13代酷睿。雖然在架構(gòu)上基本沒有變化，僅僅是打磨10nm工藝，提升緩存和小核心數(shù)量，之前所爆出的13代酷睿ES測試也表明13代酷睿相對于12代有好的能耗比表現(xiàn)，且這次intel也提升了緩存，游戲性能按理也會更好。長遠(yuǎn)來看，如果ZEN4依然是目前的情況，那么別說和13代酷睿搶市場，12代都搶不過，甚至沒法撼動ZEN3用戶。

早前有消息稱，ZEN5架構(gòu)將會是個(gè)大升級。這次ZEN4帶來四個(gè)5：AM5、DDR5、PCIE5.0和5nm，目前來看ZEN5肯定是AM5接口，或許等ZEN5發(fā)布，才是真5（五個(gè)5），而ZEN4只是個(gè)過渡代，新的AM5平臺和芯片組更多的是站未來，不過之前也有人這么覺得了。

對于今年下半年打算購置新電腦的群體來說，ZEN4的表現(xiàn)及新平臺的價(jià)格恐怕難以讓人接受，對于ZEN4我個(gè)人目前還持觀望態(tài)度，但對于下半年裝機(jī)的群體，我還是推薦ZEN3和12代酷睿。