今日可申購(gòu)新債：

1、華設(shè)轉(zhuǎn)債：正股華設(shè)集團(tuán)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為勘察設(shè)計(jì)、規(guī)劃研究、試驗(yàn)檢測(cè)、工程管理等工程咨詢服務(wù)，本次發(fā)行規(guī)模4億，債券評(píng)級(jí)AA，初始轉(zhuǎn)股價(jià)格8.86元/股，當(dāng)前轉(zhuǎn)股價(jià)值99.548元，積極申購(gòu)。

2、冠中轉(zhuǎn)債：正股冠中生態(tài)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為生態(tài)修復(fù)，本次發(fā)行規(guī)模4億，債券評(píng)級(jí)A，初始轉(zhuǎn)股價(jià)格16.56元/股，當(dāng)前轉(zhuǎn)股價(jià)值98.913元，積極申購(gòu)。

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晚間公告匯總：

1、神通科技：公告發(fā)行神通轉(zhuǎn)債，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為汽車非金屬部件及模具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，本次發(fā)行規(guī)模5.77億，債券評(píng)級(jí)AA-，初始轉(zhuǎn)股價(jià)格11.6元/股，當(dāng)前轉(zhuǎn)股價(jià)值98.103元，7月25日積極申購(gòu)。

2、宏微科技：公告發(fā)行宏微轉(zhuǎn)債，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，本次發(fā)行規(guī)模4.3億，債券評(píng)級(jí)A，初始轉(zhuǎn)股價(jià)格62.45元/股，當(dāng)前轉(zhuǎn)股價(jià)值100.096元，7月25日積極申購(gòu)。

3、思創(chuàng)轉(zhuǎn)債：轉(zhuǎn)股價(jià)下修至4.5元，基本到底。

4、中環(huán)環(huán)保（中環(huán)轉(zhuǎn)2）：股東擬減持不超過(guò)1.5%股份。

5、斯萊克（斯萊轉(zhuǎn)債）：控股股東擬減持不超1.49%股份。

6、瀛通通訊（瀛通轉(zhuǎn)債）：實(shí)際控制人的一致行動(dòng)人擬減持不超過(guò)1.09%股份。

7、康泰生物（康泰轉(zhuǎn)2）：預(yù)計(jì)2023年半年度盈利4.8至5.4億，同比大幅增長(zhǎng)。

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強(qiáng)贖期內(nèi)的轉(zhuǎn)債：

1、一品轉(zhuǎn)債：最后交易日7月19日，最后轉(zhuǎn)股日7月24日。

2、貝斯轉(zhuǎn)債：最后交易日7月24日，最后轉(zhuǎn)股日7月27日。

3、三花轉(zhuǎn)債：最后交易日7月26日，最后轉(zhuǎn)股日7月31日。

4、英聯(lián)轉(zhuǎn)債：最后交易日8月4日，最后轉(zhuǎn)股日8月9日。