Zen3架構(gòu)的AMD Ryzen4000系列已經(jīng)基本確定于Q4發(fā)布，而Intel這邊也不甘示弱，新的Rocket Lake-S CPU已經(jīng)浮出水面，也將會(huì)在Q4發(fā)布。到時(shí)兩家肯定是掐架掐得熱火朝天，也希望兩家都能帶來(lái)優(yōu)秀的新品，給消費(fèi)者有更多的選擇。

據(jù)hothardware的消息，Rocket Lake將使用代號(hào)為Cypress Cove的CPU架構(gòu)（當(dāng)然，還是14nm++工藝）,而不是早先傳聞的那樣使用Willow Cove架構(gòu)。但是Cypress Cove基本可以看作Willow Cove的孿生兄弟（為什么不是姐妹？瞧不起女性？！氣抖冷?。┍M管Intel仍然可能使用Willow Cove，但是目前看來(lái)更大的可能性是使用Cypress Cove。無(wú)論怎么說(shuō)，Skylake的CPU架構(gòu)總算是退役了，這套從15年開始用的配方雖然不差，但也已老邁，終究是不適應(yīng)20年代的新環(huán)境。也希望Intel新架構(gòu)能給CPU市場(chǎng)注入新的活力。

為何新架構(gòu)是Willow Cove

Willow Cove是為10nm Tiger Lake所設(shè)計(jì)的，但是如果該架構(gòu)移植到14nm工藝節(jié)點(diǎn)上，將會(huì)在IPC和單位功耗下的性能造成一些問(wèn)題。所以Intel可能最終選擇了將移植到14nm工藝節(jié)點(diǎn)上的Willow Cove改叫Cypress Cove。這也有助于避免混淆二者。畢竟Rocket Lake和Tiger Lake是完全不同的。在Skylake、Coffee Lake和Comet Lake這幾代內(nèi)核架構(gòu)變化不大的情況下，Intel急需一款高IPC、高頻率的CPU架構(gòu)來(lái)應(yīng)對(duì)友商高IPC的Zen3架構(gòu)，而看到Rocket Lake的爆料，讓筆者對(duì)Rocket Lake的Cypress Cove（或Willow Cove）CPU架構(gòu)更為期待。

移植帶來(lái)的問(wèn)題

但是移植也帶來(lái)了許多問(wèn)題，其中之一便是發(fā)熱。為了解決發(fā)熱問(wèn)題，Rocket Lake-S將會(huì)從十代酷睿的10核心縮減回8核心。據(jù)說(shuō)即使Intel制造出了10核心的RCL-S樣品，也無(wú)法控制熱量與功耗的問(wèn)題。最近由VideoCardz泄露出的十一代酷睿i9 vPro處理器的詳細(xì)描述中顯示新的i9 vPro處理器將會(huì)有8核16線程。同時(shí)暗示了i7 vPro處理器將會(huì)是8核12線程（該消息存疑）。不過(guò)也有些好消息，如果 intel的Roadmap屬實(shí)，根據(jù)IceLake相對(duì)Skylake提升18%，RocketLake相對(duì)IceLake提升7～9%，那么Rocket Lake-S的CPU將會(huì)有著約25%的IPC提升，超過(guò)了Zen2架構(gòu)，可能也會(huì)超過(guò)Zen3架構(gòu)。這也在一定程度上能緩解CPU核心數(shù)減少的問(wèn)題。同時(shí)CPU頻率也非常高，至少是4.7GHz，并且有可能和Skylake的改進(jìn)款Comet Lake-S一樣達(dá)到5GHz。目前的ES樣品已經(jīng)達(dá)到了基頻3.19GHz，睿頻4.28GHz的水平。在高IPC的同時(shí)保證了高頻，符合Intel一貫的水準(zhǔn)，加上在十代酷睿中引入的TVB技術(shù)，相信可以為用戶帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

GPU

GPU上Intel也非常激進(jìn)，Rocket Lake-S將使用Gen12核顯，和TigerLake一致。但是并沒(méi)有Tiger Lake上與DG1相同的96EU，反而是略少，傳聞因?yàn)長(zhǎng)GA1200的接口限制了核心大小，Intel不得不削減EU數(shù)量以塞入緩存和核心，最終的規(guī)格可能是32EU。能解碼12bitAV1和HEVC壓縮的媒體，相對(duì)上一代桌面端使用的Gen9核顯是一次大躍進(jìn)。筆者對(duì)使用Xe架構(gòu)的核顯還是充滿期待的，解碼效率的提升和硬件規(guī)格的增加應(yīng)該會(huì)給我們這些消費(fèi)者帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

I/O

有大量跡象表明，在PCIe4.0的支持上Intel也追上了“友商”的步伐。Intel將會(huì)提供CPU直連的20條PCIe4.0支持，但是在與其配套的500系主板上PCH僅有PCIe3.0的規(guī)格，令人遺憾，不過(guò)接口將仍使用LGA1200，講道理能兼容400系主板。還有一個(gè)好消息是Intel可能在Rocket Lake-S上給出DMI3.0*8的總線規(guī)格和雷電4支持，可算擺脫了萬(wàn)年牙簽總線了。新總線加持下，各設(shè)備搶帶寬的情況應(yīng)該有所減緩。

設(shè)想一下，如果Zen3的IPC也提升10-20%，那么下半年的CPU大戰(zhàn)將會(huì)更加激烈，兩家都拿出了看家本領(lǐng)，像是要拼個(gè)你死我活。最終就看誰(shuí)家的產(chǎn)品力更給力了，希望兩家也多多加油，給消費(fèi)者帶來(lái)更多更好的的產(chǎn)品。