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聯(lián)發(fā)科5月底將發(fā)布全新的5G+AI手機(jī)芯片!

2019-05-22 22:29 作者:知了3C  | 我要投稿

5月22日,聯(lián)發(fā)科官方微博突然發(fā)聲:“你們期待已久的,5G與AI,五月見! ”

明示起5G+AI芯片將在本月到來,鑒于如今已經(jīng)是5月下旬,想必發(fā)布這一新品的最好時(shí)機(jī)只能是五月底的臺(tái)北電腦展了(5月28日)!

作為世界上目前唯一一家和高通成正面競(jìng)爭(zhēng)的手機(jī)處理器廠商(雖然還有華為麒麟和三星Exynos,但它們基本不對(duì)外銷售),聯(lián)發(fā)科有著自己的5G芯片——Helio M70;在今年年初的MWC 2019上,聯(lián)發(fā)科就曾現(xiàn)場(chǎng)展示并測(cè)試了Helio M70的性能,其最高速率可達(dá)4.2Gbps(下載速度約為540MB/s);所以5月即將發(fā)布的新品十有八九是整合了Helio M70基帶的新一代聯(lián)發(fā)科旗艦處理器,而從其喊出的Slogan來看,毫無意外這顆處理器里還將集成NPU!

盡管近幾年來聯(lián)發(fā)科在和高通的競(jìng)爭(zhēng)中一直處于劣勢(shì),甚至逐漸淡出大眾視野,但是聯(lián)發(fā)科處理器卻并未缺席手機(jī)市場(chǎng)(主要面向中低端機(jī)型);而在當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)逐漸升級(jí)的局勢(shì)下,這不失為其饞食高通手機(jī)芯片份額的一個(gè)絕佳機(jī)會(huì)!

國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們別怕,沒了高通還有聯(lián)發(fā)科呢!笑~

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