編輯-Z

MB10F在MBF-4 封裝里采用的4個芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方橋、貼片橋堆。MB10F的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流(Ir)為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。MB10F采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。MB10F的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為1A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.0V，恢復(fù)時間(Trr)達(dá)到500ns，其中有4條引線。

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型號：MB10F

封裝：MBF-4 (SOP-4)

特性：小方橋、貼片橋堆、超薄體

電性參數(shù)：1A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：1A

芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.0V

芯片尺寸：50MIL

浪涌電流Ifsm：35A

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

恢復(fù)時間(Trr)：500ns

引線數(shù)量：4

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MB10F方橋貼片封裝系列。它的本體長度為4.0mm，整體長度為7.0mm，寬度為4.7mm，高度為0.6mm，腳間距為2.5mm。

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以上就是關(guān)于MB10F-ASEMI整流橋MB10F的詳細(xì)介紹。ASEMI品牌在整流橋和二極管領(lǐng)域已有12年的專業(yè)經(jīng)驗，供應(yīng)全系列高品質(zhì)，高性能的整流橋和二極管產(chǎn)品。