我們知道影響燒結(jié)磚生產(chǎn)質(zhì)量的因素有多種，其中產(chǎn)品出現(xiàn)氣孔這個問題相信很多廠家都遇到過，如果出現(xiàn)很多氣孔則會影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是會影響它的質(zhì)量，降低它的硬度，因此我們要找出應對的方法，以降低它的氣孔率，更多信息請關(guān)注http://www.zibochangyuan.com

　　首先要擇致密度高、吸水率低的原料，是否合理級配是降低氣孔率的關(guān)鍵。用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土熟料，按一定的粒度要求進行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下燒成。它的礦物組成主要是高嶺石和約6%-7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。燒成過程也可以看作是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。燒結(jié)磚中的二氧化硅和氧化鋁在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。燒制過程中最高溫度一般控制在1350℃-1380℃，適當提高低氣孔燒成溫度（1420℃），收縮略有增加，從而使磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

　　綜合文中的講解，可以了解到降低燒結(jié)磚的氣孔率應該從它的生產(chǎn)出發(fā)，逐一生產(chǎn)原料的調(diào)配，以及生產(chǎn)過程的溫度、時間等，對每一個工藝流程嚴格把關(guān)，相信大家就可以得到滿意的產(chǎn)品。