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三星難受了!告別火龍時代:高通未來兩年的5G旗艦芯片都將由臺積電代工!

2022-07-15 00:04 作者:科技觀察官  | 我要投稿

作為高通這個夏天的首要功臣,更換為臺積電代工的驍龍8+無論是性能還是功耗,對比上代產(chǎn)品都實現(xiàn)了較大的提升。相比之下,三星似乎要為其代工的驍龍8為人詬病的發(fā)熱量背上一口黑鍋。

近日,天風證券分析師郭明錤爆料稱,根據(jù)他的調(diào)查,臺積電將會是高通2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家代工廠,這對兩家來說是一個超級雙贏的局面。

郭明錤同時指出,高通一直是三星最先進工藝制程的客戶,此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工。高通現(xiàn)在轉(zhuǎn)向臺積電代工,意味著臺積電的先進工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。

這對于廣大手機用戶來說無疑是個好消息,高通驍龍系列旗艦芯片一向以高性能和高發(fā)熱量著稱,直到目前由臺積電代工的驍龍8+能效比才有所改善。接下來兩年都繼續(xù)由臺積電代工,可能意味著最起碼兩年內(nèi)的旗艦手機們都不會太熱了。

在此前的消息中,驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計。和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。

除架構(gòu)以外,驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級,超大核升級為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級為Cortex A715,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740。而且驍龍8 Gen2的進度比預(yù)想要快,最快可能在11月發(fā)布。還有一些消息稱,驍龍8 Gen2的功耗會進一步降低,能效比較驍龍8+更勝一籌。

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