集微網(wǎng)3月30日消息，蘇州博志金鉆科技有限責任公司3月29日宣布已完成A輪融資交割，由蘇州融享進取創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、蘇州高創(chuàng)天使二號投資合伙企業(yè)、蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)科技投資管理有限公司共同投資，據(jù)了解，本輪融資將進一步推動博志金鉆對功率器件封裝襯底產(chǎn)品和磁控濺射工藝的研發(fā)生產(chǎn)，進行工藝優(yōu)化、產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備升級，加速市場拓展和團隊擴建。

據(jù)公司公開資料顯示，博志金鉆是一家專門從事半導(dǎo)體封裝熱沉材料研發(fā)生產(chǎn)的公司，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系，主營產(chǎn)品包括各類功率器件封裝襯底，有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅熱沉、金剛石銅、單晶金剛石熱沉等。

博志金鉆以物理氣相沉積設(shè)備和工藝為核心技術(shù)，包括研磨拋光、粉末鍍膜、等離子熱壓燒結(jié)、陶瓷表面金屬化、預(yù)制金錫焊料等工藝，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點領(lǐng)域。公司的超高熱導(dǎo)散熱基片可使芯片散熱能力提高3倍以上，有效解決了高功率半導(dǎo)體器件散熱關(guān)鍵問題

根據(jù)智慧芽專利數(shù)據(jù)庫顯示，博志金鉆目前共有3件已公開的專利申請，均為發(fā)明專利，主要與生物涂層、納米棒等領(lǐng)域相關(guān)。