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AMD確認Ryzen 9 7900X3D結構每個CCD有6個內核

2023-03-01 10:00 作者:IT數(shù)碼情報站  | 我要投稿

今年CES 2023上,AMD一次性推出了三款采用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 4架構桌面處理器,分別為Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D,TDP均為120W,三者的L3緩存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均屬于雙CCD的型號,里面只有一個CCD增加了SRAM。

雖然AMD解禁了首批Ryzen 7000X3D系列處理器的評測,不過基本都是以Ryzen 9 7950X3D為主,而Ryzen 9 7900X3D很少會被談及,大家也不清楚其內核的分配情況,僅有的測試顯示比Ryzen 9 7900更快。有網(wǎng)友透露,已得到了AMD官方的確認,Ryzen 9 7900X3D的12個內核是平均分配在雙CCD里,意味著每個CCD都有6個內核。

Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已經(jīng)開售,打算構建AM5平臺的玩家又增加了新的選擇,或許還會有玩家會為幾款處理器該如何選擇而煩惱,前提是AMD不限制Ryzen 7000X3D系列處理器的供應。




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