按照慣例，Redmi新一代旗艦手機(jī)K60系列預(yù)計(jì)要在明年才會(huì)登場(chǎng)，不過(guò)近期卻陸續(xù)有消息曝光了K60系列的產(chǎn)品信息，也有爆料稱(chēng)K60系列有望在年底登場(chǎng)，這款新品的神秘面紗似乎正在逐漸被掀開(kāi)。最新的爆料帶來(lái)了疑似 Redmi K60 系列三款新機(jī)的入網(wǎng)信息，同時(shí)與之相關(guān)的配置信息也在網(wǎng)上有了進(jìn)一步的曝光，引起了眾多網(wǎng)友的關(guān)注和熱議。

據(jù)悉，小米旗下有三款新機(jī)于近日通過(guò)了入網(wǎng)認(rèn)證，這三款新機(jī)的型號(hào)分別是22101320C、22122RK93C、22127RK46C，從入網(wǎng)信息來(lái)看，前兩款機(jī)型配備了67W快充，第三款機(jī)型配備了120W快充，而且三款機(jī)型分別由不同的代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

根據(jù)爆料消息，Redmi K60系列將帶來(lái)三款新機(jī)，分別是K60、K60 Pro、K60電競(jìng)版，三款新機(jī)依然采用了不同的核心配置方案，而且標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和Pro機(jī)型之間有了進(jìn)一步拉開(kāi)配置差距的呈現(xiàn)。

據(jù)悉，Redmi K60系列三款機(jī)型核心配置如下：

• Redmi K60 將搭載天璣8200芯片，采用居中單孔1.5K直面屏幕，內(nèi)置5500mAh電池，配備67W快充，后置64MP OIS主攝，支持屏下指紋。

• Redmi K60 Pro 將搭載驍龍8+芯片，采用2K高刷AMOLED屏幕，內(nèi)置5000mAh電池，配備67W快充+30W無(wú)線(xiàn)快充，后置50MP OIS 大底主攝，支持屏下指紋。

• Redmi K60電競(jìng)版 將搭載驍龍8Gen2芯片，采用居中單孔AMOLED高刷屏幕，內(nèi)置5000mAh電池，配備120W快充，支持屏下指紋。

值得注意的是，K60全系列都增加了屏下指紋識(shí)別功能，而且還首次加入了無(wú)線(xiàn)快充技術(shù)，功能配置更加全面，不同機(jī)型之間的區(qū)分也更加明顯。

此外，也有爆料展示了被稱(chēng)為K60的外觀渲染圖，看起來(lái)和小米12的設(shè)計(jì)有些相似，正面采用居中打孔直面屏，背面左上角采用矩形模組，里面垂直排列三個(gè)鏡頭，看起來(lái)是大底主攝+長(zhǎng)焦鏡頭+輔助鏡頭的三攝組合。

有網(wǎng)友認(rèn)為，如果K60 Pro是一款搭載驍龍8+的新機(jī)，那么將避免不了和自家K50至尊版的直接競(jìng)爭(zhēng)，這款在8月份發(fā)布的新機(jī)獲得了不錯(cuò)的市場(chǎng)口碑，而且該機(jī)型目前迎來(lái)了售價(jià)的進(jìn)一步下調(diào)，12+256G版本到手價(jià)為3069元，性?xún)r(jià)比相當(dāng)不錯(cuò)。

作為參考，Redmi K50至尊版搭載驍龍8+，結(jié)合狂暴調(diào)校，跑分超過(guò)110萬(wàn)，采用6.67英寸1.5K定制OLED直面屏，支持120Hz刷新率+1920Hz高頻PWM調(diào)光，支持屏下指紋；前置2000W鏡頭，后置1億像素三星S5KHM6主攝+800W超廣角+200W微距；配備5000mAh電池+120W快充。

可以看出，K60 Pro的立場(chǎng)頗為尷尬，如果其采用驍龍8+芯片而且定位于3000價(jià)位，那么K60 Pro與K50至尊版的相互競(jìng)爭(zhēng)就難以避免，而且后者未必會(huì)處于劣勢(shì)。

綜合來(lái)看，Redmi K60系列三款新機(jī)相較于上一代將迎來(lái)明顯升級(jí)，集中體現(xiàn)在處理器、屏幕和后置影像功能的升級(jí)，同時(shí)全系列還回歸了屏幕指紋識(shí)別功能，令人倍感期待。從目前的消息來(lái)看，該系列新品最快將在12月份到來(lái)，拭目以待。