近日，聯發(fā)科正式發(fā)布了新款游戲處理器——Helio G70和G70T兩款8核SOC。

根據公布的信息，Helio G70采用12nm FinFET工藝制造，不過聯發(fā)科官方目前還沒公布Helio G70T的相關信息。

CPU部分均采用了大核Cortex-A75 +小核Cortex-A55的設計。GPU部分為Mali-G52 2EEMC2。

其它方面，Helio G70和G70T支持1800MHz的LPDDR4x 8GB內存，支持EMMC 5.1閃存，支持雙1600萬攝像頭和4800萬攝像頭。