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聯(lián)發(fā)科有望沖擊4k價位段,只因緩存和工藝堆料很猛!

2021-09-30 13:11 作者:智能手機那點事  | 我要投稿

選擇一款手機,需要考慮非常多的因素,比如外觀設計、硬件設計、拍照能力、手感等方面,可以說挑選出來一款機型確實非常不容易。

不過在前幾年的時候,消費者選擇新機時的首要考慮因素應該是性能,因為幾年前的手機性能并沒有存在過剩的情況。

但現在不一樣了,手機處理器不僅進入了5nm時代,還在性能方面得到了超大幅度的提升,這也是時代的進步。

最主要的是,當海思麒麟處理器被限制之外,聯(lián)發(fā)科處理器開始瘋狂發(fā)力,目前基本上霸占了中低端市場,可以說非常的夸張。

不過,旗艦市場還是被高通驍龍?zhí)幚砥鹘o霸占,而且今年的高通還發(fā)布了驍龍870處理器,直接對中端市場造成了巨大沖擊。

在這種情況下,聯(lián)發(fā)科處理器的市場定位也就很難進行沖高,所以在發(fā)展的過程會遇到非常多的壓力。

但還好的是,聯(lián)發(fā)科處理器的發(fā)展并不會停止,而且近期的市場中傳出了未來的發(fā)展情況。

據爆料信息稱,聯(lián)發(fā)科這顆4nm處理器上按照旗艦的規(guī)格來做的,緩存堆料很猛,而且出貨價上聯(lián)發(fā)科是要按照4k+左右的旗艦機來預估的。

需要了解的是,之前頻繁曝光的天璣2000系列(網傳名)將會采用4nm工藝制程,功耗和發(fā)熱都會控制在一個比較理想的狀態(tài)。

要知道,聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100處理器的實力已經非常優(yōu)秀,在這種情況下,天璣2000處理器也不會弱。

只不過有網友提出了質疑,問哪家的4k+左右價位旗艦機敢用聯(lián)發(fā)科的芯片?而得到的回復是聯(lián)發(fā)科這次可不僅僅是只有4k+這個價位段。

換句話說,這顆4nm工藝的芯片可能不止一個,而且后續(xù)還會有更高規(guī)格的處理器會發(fā)布,也有可能會出現主打中端的處理器。

雖然如今的聯(lián)發(fā)科處理器已經基本霸占了中低端市場,但天璣1200處理器的市場定位是旗艦,這也是競爭力不足的原因。

也就是說,聯(lián)發(fā)科處理器想沖擊高端市場,必須要把中低端市場的處理器給穩(wěn)固好才可以。

一方面,如果貿然沖擊高端市場,消費者不一定能夠接受,甚至有可能丟失中低端市場。

另一方面,好不容易靠中低端市場挽回的口碑,如果不好好打造的話,那么未來的發(fā)展壓力會非常的大。

另外要注意的是,這次預估的價位是四千元價位,實際的價位到底是多少目前還真的很難進行了解。

因為聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器的市場定位也很高,結果手機廠商卻放到了中低端市場,所以具體如何目前誰都無法預估。

而筆者預測,不出意外的話,紅米K50標準版版本應該會安排上天璣2000處理器,同時realme手機應該也會進行采用。

畢竟在中低端市場,這些廠商的競爭力還是非常的明顯,所以都采用的話,競爭情況肯定會非常的激烈。

還有就是此前有消息稱天璣2000芯片在今年底就能小批量的出貨,已經有第一批廠商參與內部測試。

如果一切順利的話可能會與驍龍898上市時間重合,到時候就真的是“中路對狙”了。

加上聯(lián)發(fā)科新款處理器在緩存方面進行了瘋狂堆料,也就意味著提升會非常大。

或許在接下來的市場中,聯(lián)發(fā)科處理器真的要給大家?guī)眢@喜了。

最后,業(yè)內透露聯(lián)發(fā)科天璣2000已經箭在弦上,5G、工藝、省電等方面的表現會直逼驍龍898。

換句話說,兩大陣營之間火藥味越來越濃,下半年的旗艦大戰(zhàn)又要十分焦灼了。

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