DLM02 鏈接模塊
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應(yīng)用范圍
·包裝機(jī)械·塑料機(jī)械·印染、印刷、印壓·起重機(jī)械
·能源優(yōu)化·智能樓宇·船用設(shè)備控制·風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)
·市政泵站·空調(diào)制冷系統(tǒng)·市政工程環(huán)保工程
·鋼鐵冶金·石油化工·電力自動化

CPU
CPU有PM571、PM581、PM582、PM590和PM591五個不同的等級而這不同等級的CPU均可用同一個編程軟件使用6種不同編程語言進(jìn)行編程。CPU上均帶有:LCD的顯示、一組操作按鍵、一個SD卡的擴(kuò)展口和兩個集成的串行通訊口。CPU可直接插在CPU底板上CPU底板還可選擇是集成以太網(wǎng)還是ARCNET網(wǎng)絡(luò)接口。而保留的CS31的通訊接口更是考慮到了和AC31系列的兼容性。

通訊模塊
除了CPU上集成的通訊功能外，每一個CPU另外支持***多4個通訊擴(kuò)展接口模塊這4個通訊接口可擴(kuò)展為任意的標(biāo)準(zhǔn)總線協(xié)議模塊。
CPU上集成的兩個Modbus通訊接口和可選集成的以太網(wǎng)或ARCNET網(wǎng)絡(luò)接口外通過通訊擴(kuò)展接口還能擴(kuò)展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太網(wǎng)等總線接口。CPU底板按CPU擴(kuò)展的通訊接口數(shù)量的不同有三種不同的CPU底板。它們分別帶:一個、兩個或四個通訊插槽，這些插槽可插接不同的總線接口。

CI840A3BSE041882R1
RLM013BDZ000398R1
DO8103BSE008510R1
DP8203BSE013228R1
DI8103BSE008508R1
AO810V23BSE038415R1
INICT03A
IMMPI01INFI90
NTDI02
INICT12
IMCIS22
086370-001
FAU810
SPBRC410
UT4642aEIA302398R121
S200-IB16
S200-TB3
AO810V23BSE008522R1
PP846A3BSE042238R2
RDCU-12C3AUA0000036521
NDCU-04
NTST01

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