ThinkBook錫膏測試

1·測試結(jié)論1

• 200℃
• 焊盤上錫沒有融化

2·測試結(jié)論2

• 300℃測試
• 焊盤上錫已融化，但是由于PCB散熱比較快，導致錫沒有完全融化。

3·測試結(jié)論3

• 400℃測試
• 焊盤上的錫完全融化。