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PCBA生產(chǎn)工藝流程必須注意哪些問(wèn)題?

2021-06-04 16:56 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??PCBA生產(chǎn)工藝流程必須注意哪些問(wèn)題?



??文/中信華PCB


??對(duì)PCBA加工廠家來(lái)說(shuō),選擇做PCBA一條龍服務(wù)的客戶越來(lái)越多了,既然是一條龍,我們就要了解整個(gè)工藝流程。那么,PCBA生產(chǎn)工藝流程必須注意哪些問(wèn)題?



??1、SMT貼片加工是PCBA制造過(guò)程中的關(guān)鍵點(diǎn)。焊膏的印刷質(zhì)量直接決定整個(gè)后端工序有無(wú)實(shí)施的必要。這個(gè)環(huán)節(jié)值得注意的是,如何針對(duì)比較特殊的高難度工藝施加品質(zhì)管控?如果工藝難度高,就需要使用高精度的激光鋼網(wǎng);另外根據(jù)PCB板的制板文件和制板說(shuō)明對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。


??該環(huán)節(jié)中,回流焊爐的溫度曲線控制對(duì)焊接的質(zhì)量具有決定性作用,另外相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備也是必不可少的,如SPI錫膏檢測(cè)儀、在線AOI、離線AOI、X-ray等,可以最大化的減少pcba加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。


??2、DIP插件后焊是電路板加工階段的最后一個(gè)程序,也是最重要的收尾階段。在DIP過(guò)程中,波峰焊的溫度曲線和過(guò)爐治具的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)起著非常重要的關(guān)鍵作用。這個(gè)階段最容易出現(xiàn)連錫、少錫、缺錫等焊接不良,如何在這個(gè)階段提高整個(gè)產(chǎn)品的良品率,對(duì)工廠和客戶都是意義重大,如果出現(xiàn)不良就需要進(jìn)行返修,不僅耗時(shí)、耗力還耽誤了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。


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