今年2月的最后一天，蘇媽發(fā)布基于Zen4架構(gòu)的銳龍7000X3D系列產(chǎn)品，包括旗艦版本16核心的R9-7950X3D、12核的R9-7900X3D以及8核的R7-7800X3D，繼續(xù)堆疊最多64MB 3D V-Cache緩存，總?cè)萘孔罡哌_驚人的144MB。

銳龍9 7950X3D的默認頻率為4.2GHz，比起銳龍9 7950X的4.5GHz低了300MHz，但最高加速頻率兩者保持一致都是5.7GHz。在緩存上銳龍9 7950X3D為16MB二級緩存+ 64MB三級緩存+ 64MB 3D V-Cache緩存，共計144MB的超大緩存，比起銳龍7 5800X3D的100MB大緩存還要高。

AMD銳龍7950 X3D處理器性能相信大家已經(jīng)非常期待了，那么我們就來看看與之配合的全攻核動力戰(zhàn)列艦——微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板。銳龍7950 X3D處理器的性能能稱霸地表也需要高大上的主板才能發(fā)揮它的潛能。

微星MEG X670E ACE戰(zhàn)神主板是一款非常少見的全規(guī)格主板，超規(guī)全數(shù)字供電、多條PCIe5.0插槽、高頻DDR5內(nèi)存、8層PCB、鰭片式VRM散熱片、M.2冰霜散熱鎧甲、前置TYPE-C 60W獨立供電、萬兆網(wǎng)卡、雙M.2 GEN5擴展卡以及SMART BUTTON。配合上銳龍9-7950X3D處理器真是夢幻級的組合，無論是玩游戲，還是內(nèi)容創(chuàng)作都非常輕松。

為了提供足夠的供電，主板配備的是24Pin+雙8Pin輔助供電的設(shè)計；而24Pin旁邊的輔助供電6Pin接口是為了滿足前置TYPE-C PD 60W供電的需求。22+2+1相智能供電設(shè)計，其中22相為核心供電，2相為核顯供電，1相為SA供電。

整塊主板采用了全覆蓋式散熱裝甲的設(shè)計，正面的馬甲是為了VRM、M.2固態(tài)硬盤，南橋芯片等散熱 ；而主板背面同樣配備上了背部金屬裝甲，優(yōu)點在于：1.防止主板彎曲、變形，保護電子組件；畢竟主板前面的散熱馬甲重量可不輕，沒背板的抗拉應(yīng)力，很容易就讓PCB變形。

主板上靠近DDR5插槽的地方配有一個M.2位置，此M.2接口是支持未來的PCIe 5.0 M.2，物理規(guī)格為2580，向下兼容2280規(guī)格的NVMe M.2固態(tài)。此M.2插槽最大的優(yōu)點就在于帶上微星獨家的磁吸快拆、免工具安裝M.2冰霜鎧甲，輕輕一按頂部就可以把冰霜鎧甲拆下來。M2_2支持2280規(guī)格的NVMe M.2固態(tài)硬盤，M2_3支持2580規(guī)格的NVMe M.2固態(tài)硬盤，M2_4最長支持22110規(guī)格的NVMe M.2固態(tài)硬盤；而此三個M.2接口帶寬僅為PCIe 4.0 x4，由Chipset提供。板載的所有M.2存儲接均配備了SSD兩側(cè)均帶上高效導熱墊片，并都帶上被動散熱冰霜鎧甲。

除了這套高端旗艦，我們認為R5-7600X作為一款定位主流入門級的游戲處理器的平臺也非常值得一試，擁有6核心12線程，基頻4.7GHz，加速時鐘頻率可達5.3GHz，游戲高速緩存（L2+L3）為38MB，內(nèi)存頻率最大支持DDR5 5200Mhz。官方TDP為105W。配備2個核顯核心，頻率為2200MHz。用來打游戲還是做視頻剪輯都非常合理。

這個配置中微星MAG B650M MORTAR WIFI和7600X盒裝組成的CPU主板優(yōu)惠套裝，這樣一來性價比就會更高了，微星MAG B650M MORTAR WIFI配合R5-7600X確實是絕配。

微星MAG B650M MORTAR WIFI迫擊炮主板是MATX陣營中數(shù)一數(shù)二的大佬，與B760陣營中一下子出了六個版本不同，微星MAG B650M MORTAR WIFI迫擊炮主板貌似是一支獨苗。

CPU供電采用雙8pin接口配合12+2+1相80A純數(shù)字供電，再加上家族式的超大MOS散熱片，B650迫擊炮的CPU供電能夠應(yīng)對旗艦級R9-7950X3D的供電也完全不是問題。

它的四根純黑DDR5內(nèi)存插槽，默認頻率支持5200MHz，支持AMD EXPO技術(shù)，微星的內(nèi)存超頻功力還是很到位的，支持128GB容量擴展，銳龍7000升級到DDR5的能力釋放還是很到位的。

再次它還提供了一共三根PCIe插槽，其中第一根裝配了金屬屏蔽槽，同時還能降低顯卡對插槽的壓力，協(xié)議為PCIe 4.0 x16，而非PCIe5.0，目前這代主流芯片組對PCIe5.0仍持謹慎態(tài)度，PCIe4.0通道對主流顯卡來說已足夠。剩下來的2個PCIe插槽由芯片組提供通道，協(xié)議分別是PCIe 3.0 x1以及PCIe 4.0 x4。

RX 7900XTX 24G旗艦版擁有96CUs，6144個流處理器，GPU頻率2510-2680MHz。顯存為24GB 20Gbps GDDR6。顯卡的TBP功耗為339W。次旗艦RX 7900XT 20G采用1個GCD及6個小MCD的設(shè)計，N5制程，相較于7900XTX Navi31XTX核心，7900XT的Navi31XT核心內(nèi)部依照慣例進行部分屏蔽，核心流處理器有5376個，84個光線加速器。

所以綜合來說經(jīng)過實測發(fā)現(xiàn)銳龍X3D的游戲性能非常驚人，i9-13900K的對比銳龍X3D的領(lǐng)先幅度在13%到24%之間；而R5-7600X的游戲性能絲毫也不弱，所以說我們認為在2023年AMD和intel的爭斗還將繼續(xù)，而3A的平臺戰(zhàn)斗力至今已成為intel和NVIDIA的“心腹大患”啦！