環(huán)境測試不僅僅是高溫和高濕度測試。一系列的環(huán)境測試包括沖擊、振動(dòng)和機(jī)械測試。這些測試應(yīng)按照IEC 60068環(huán)境測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。這些測試旨在確保新產(chǎn)品在極端溫度和濕度以及操作環(huán)境下儲(chǔ)存或運(yùn)輸時(shí)能夠存活。

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在這篇文章中，我們提供了PCB制造中有關(guān)環(huán)境測試的所有信息。如果您要搜索PCB中的環(huán)境測試，請查看并閱讀以下內(nèi)容以獲取更多信息。

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PCB的環(huán)境測試有哪些類型?

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高加速試驗(yàn)

加速試驗(yàn)包括高加速壽命試驗(yàn)(HALT)和高加速應(yīng)力篩檢(HASS)。這些測試評估產(chǎn)品在受控環(huán)境下的可靠性，包括高溫、高濕和設(shè)備通電時(shí)的振動(dòng)/沖擊測試。目標(biāo)是模擬可能導(dǎo)致新產(chǎn)品即將失效的條件。在測試期間，產(chǎn)品在模擬環(huán)境中進(jìn)行監(jiān)控。電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)通常包括在一個(gè)小的環(huán)境室中進(jìn)行試驗(yàn)。

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產(chǎn)品工程師有時(shí)不愿意接受HALT/HASS結(jié)果，因?yàn)槭┘釉谙到y(tǒng)上的壓力可能超出規(guī)格。換句話說，它們可能會(huì)超過產(chǎn)品預(yù)想環(huán)境中的含量。這導(dǎo)致許多工程師拒絕修復(fù)在HALT/HASS測試中發(fā)現(xiàn)的已知問題，只是讓這些相同的問題在以后導(dǎo)致產(chǎn)品故障。經(jīng)驗(yàn)豐富的產(chǎn)品經(jīng)理通?？梢宰R別簡單的設(shè)計(jì)和組裝更改，這些更改可以大大延長新產(chǎn)品的使用壽命。

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濕度和腐蝕

許多PCB將部署在潮濕的環(huán)境中，因此PCB可靠性的常見測試是吸水測試。在這種類型的測試中，PCB在放入濕度控制的環(huán)境室之前和之后都要稱重。任何吸附在板上的水都會(huì)增加板的重量，重量的任何顯著變化都將導(dǎo)致取消資格。

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在操作過程中進(jìn)行這些測試時(shí)，暴露的導(dǎo)體不應(yīng)在潮濕的環(huán)境中被腐蝕。當(dāng)達(dá)到一定電位時(shí)，銅很容易氧化，這就是為什么暴露的銅通常被鍍上抗氧化合金的原因。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、鎳金和鎳。

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熱沖擊與循環(huán)

熱測試通常與濕度測試分開進(jìn)行。這些測試包括反復(fù)改變電路板溫度和檢查熱膨脹/收縮如何影響可靠性。在熱沖擊測試中，電路板使用雙室系統(tǒng)在兩個(gè)極端溫度之間快速移動(dòng)。低溫通常低于冰點(diǎn)，高溫通常高于基片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(高于~130℃)。熱循環(huán)使用單個(gè)腔室進(jìn)行，溫度以每分鐘10°C的速度從一個(gè)極端改變到另一個(gè)極端。

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在這兩種測試中，電路板都會(huì)隨著電路板溫度的變化而膨脹或收縮。在膨脹過程中，導(dǎo)體和焊點(diǎn)會(huì)受到很高的應(yīng)力，這會(huì)加快產(chǎn)品的使用壽命，并使機(jī)械故障點(diǎn)得以識別。

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為什么PCB制造需要環(huán)境測試?

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并非所有PCB組件和產(chǎn)品都需要環(huán)境測試，在某些行業(yè)比其他行業(yè)更常見。例如，PCB組件的環(huán)境測試是用于軍事和國防工業(yè)的產(chǎn)品的常規(guī)要求。

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簡而言之，如果您的產(chǎn)品用于極端環(huán)境，例如沙漠，白天非常熱，夜晚很冷，或者在海上，與水有關(guān)的腐蝕和反復(fù)沖擊是主要風(fēng)險(xiǎn)，則需要在這些條件下對PCB組件進(jìn)行測試。

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環(huán)境測試會(huì)影響PCB組件嗎?不。環(huán)境測試過程不會(huì)對PCB組件的外觀或性能產(chǎn)生不利影響。事實(shí)上，如果你想讓你的電路板看起來盡可能的漂亮，一個(gè)專業(yè)的合同電子制造合作伙伴應(yīng)該能夠提供清潔服務(wù)，或者你應(yīng)該能夠利用你的合同制造商的清潔過程。

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至關(guān)重要的是，值得從潛在的合同電子制造商那里了解他們是否在批量測試或全板基礎(chǔ)上對PCB組件進(jìn)行環(huán)境測試。您應(yīng)該只使用在所有電路板上執(zhí)行測試的合作伙伴。