影響PCB特性阻抗的因素有哪些?

一般來說，影響PCB特性阻抗的因素有：介質(zhì)厚度H、銅的厚度T、走線的寬度W、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)Er、阻焊的厚度。

通常介質(zhì)厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數(shù)、銅厚、線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。這些因素與特性阻抗的關(guān)系如圖所示。

第一個(gè)：介質(zhì)厚度，增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗；

第二個(gè)：線寬，增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。

第三個(gè)：銅厚，減小線厚可增大阻抗，增大線厚可減小阻抗；

第四個(gè)：介電常數(shù)，增加介電常數(shù)，可減小阻抗，減小介電常數(shù)可增大阻抗，介電常數(shù)主要是通過材料來控制。

第五個(gè)：阻焊厚度，印上阻焊會(huì)使外層阻抗減少。

來源：凡億，電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)