近日有外媒曝光了高通驍龍8 Gen 3的跑分，從曝光的數(shù)據(jù)來(lái)看，驍龍8 Gen 3的geekbench跑分單核得分為1930，多核得分為6236，相較于驍龍8Gen2的單核1524，多核4597整體性能提升了約35%，相比驍龍8 Gen2有著大幅的提升高通為驍龍8gen3系列是預(yù)熱到位了，今年下半年高通跟蘋(píng)果的正式發(fā)布，真正比較驍龍8gen3跟A17誰(shuí)更勝一籌。

爆料消息稱，驍龍8 Gen 3將采用1+5+2的配置，其中包括一顆全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主頻將從3.5GHz提升至3.72GHz，同時(shí)將一顆小核升級(jí)成大核，GPU或搭載有著1.0GHz的Adreno750。

值得關(guān)注的是，驍龍8 Gen 3將采用臺(tái)積電的4nm工藝生產(chǎn)，在功耗和發(fā)熱方面都會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)，不過(guò)新的旗艦手機(jī)仍然不會(huì)便宜。

對(duì)于驍龍系列還有什么印象呢？