??SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗事項有哪些？

??文/中信華PCB

??為了確保SMT貼片加工的良品率，SMT工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進行檢查的。那么，SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗事項有哪些？

??1、構(gòu)件安裝工藝

??（1）元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象。

??（2）所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確。

??（3）組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙。

??（4）要注意元器件不能夠反貼。

??（5）具有極性要求的貼片裝置，一定要按照極性的指示進行。

??2、元器件焊錫工藝

??（1）FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀、異物及痕跡無影響。

??（2）元器件粘接位置不影響外觀與焊錫的松香或助焊劑。

??（3）錫點成形，不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。

??3、印刷工藝

??（1）錫漿位置位于中間，不能存在明顯偏差，且不影響錫粘貼與焊接。

??（2）印刷錫漿適中，能夠良好粘貼，不存在少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。

??（3）錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。

??4、元器件外觀

??（1）板底、板面、銅箔、線、通孔等部位不存在裂縫和切口。

??（2）FPC板與平面平行，不存在變形。

??（3）標(biāo)識、信息、字符、絲印文字等無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

??（4）FPC板外表面不存在氣泡現(xiàn)象。

??（5）孔徑大小符合設(shè)計要求。

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