如今的開關電源技術很大程度上依托于電源半導體開關器件，如MOSFET和IGBT。這些器件提供了快速開關速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值。同時在On或Off狀態(tài)下小號的功率非常小，實現(xiàn)了很高的轉化效率，熱損耗極低。

開關設備極大程度上決定了SMPS的整體性能。開關器件的損耗可以說是開關電源中最為重要的一個損耗點，課件開關損耗測試是至關重要的。本文僅就開關損耗測試方案中的探頭應用進行介紹。

上圖使用MSO5配合THDP0200及TCP0030A等探頭。

以上方案中通過示波器專門的開關損耗算法，配合泰克探頭，完美補償探頭延遲，減少了開關損耗運算過程中產生的誤差。測試結果極為可靠。

TCP0030A及THDP0200參數(shù)：

探頭外觀圖

TCP0030A

THDP0200

附：常見參數(shù)介紹

1、帶寬，代表了探頭可測到的最大信號頻率

2、共模抑制比，代表了探頭抑制共模干擾的能力，越大代表抑制能力越強

3、輸入電容，代表探頭對于被測系統(tǒng)的負載影響，輸入電容越低，影響越小測試效果越好。