一、SMD器件布局的一般要求

細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。

二、SMD器件的回流焊接器件布局要求

1) 同種貼片器件間距要求≥12mil(焊盤間)，異種器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h為周圍近鄰器件最大高度差)。

2) 回流工藝的SMT器件間距列表：(距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體。下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限)。

回流工藝的SMT器件間距列表

3) 在考慮SMD器件的兼容替代時(shí)，無(wú)引線或短引線的新型微小元器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。

4) BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區(qū)為2mm，但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面;當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。

5) 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與板傳送方向平行。

6) 插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。

7) 器件的焊點(diǎn)要方便目檢，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角≤45度。

結(jié)語(yǔ)：本篇文章就講到這里了，看完之后應(yīng)該對(duì)SMD布局有個(gè)新的認(rèn)知。