??PCB板質(zhì)量評(píng)估常用相關(guān)參數(shù)有哪些？

??文/中信華PCB

??設(shè)計(jì)合格的PCB板對(duì)于PCBA加工的品質(zhì)有著非常大的要求。那么，PCB板質(zhì)量評(píng)估常用相關(guān)參數(shù)有哪些？

??評(píng)估PCB板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)常用的有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值）、熱膨脹系數(shù)（CTE）、PCB分解溫度（Td）、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。下面，就讓我們來為您詳解玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱膨脹系數(shù)：

??一、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值）

??覆銅板在某一溫度之下，基材又硬又脆，稱玻璃態(tài)：在這個(gè)溫度之上，基材變軟，機(jī)械強(qiáng)度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

??Tg溫度過低，高溫下會(huì)使PCB變形，損壞元器件。

??二、熱膨脹系數(shù)( CTE)

??CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。CTE是指環(huán)境溫度每升高1℃，單位長(zhǎng)度的材料所伸長(zhǎng)的長(zhǎng)度。無(wú)鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB板具有更低的熱膨脹系數(shù)。特別是多層PCB電路板，其Z方向的CTE對(duì)金屬化孔的層耐接性影響很大。尤其在多次焊接或返修時(shí)，經(jīng)過多次膨脹、收縮，會(huì)造成金屬化孔層斷裂。

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