光掩膜（MASK）：刻有集成電路版圖的玻璃遮光板

光刻機(jī)發(fā)光將光掩膜的圖形投射在芯片上

光刻膠是把光影化為現(xiàn)實(shí)的膠體，正膠可以被溶解清楚

DRAM

給硅片涂上光刻膠，罩上光掩膜曝光，硅片上的膠體疲軟，被溶劑洗掉；剩余的形成保護(hù)膜，通過(guò)刻蝕腐蝕硅片；沉積

狹義光刻是光刻膠

涂膠-曝光-沖洗

硅片清潔和表面預(yù)處理（濕法和去離子水清洗）

增粘處理

光刻膠硅片貼膜；去邊

減少溶劑含量，光刻膠不耐高溫

光掩膜、透鏡（蔡司）、硅片對(duì)準(zhǔn)（ASML）

發(fā)光

移動(dòng)硅片臺(tái)讓光源有序曝光

后烘：通過(guò)加熱，減少紋路

顯影沖洗

堅(jiān)膜烘焙-減少溶劑含量（可選）

光刻膠涂布（涂膠烘焙顯影一體機(jī)）-東京電子

光刻機(jī)（曝光）-ASML

芯源微

光掩膜

光掩膜-光刻膠 照射-刻蝕/沉積/離子注入