摘要：大家好鴨，我們又見面啦，想你的每一天。眾所周知，驍龍888，以及驍龍888+都是火龍級(jí)別的處理器。威力十分驚人。那么，2021年已經(jīng)過去大半，那么高通的下一代驍龍旗艦處理器進(jìn)展如何了？根據(jù)消息透露，驍龍895(898)的性能測(cè)試已經(jīng)曝光，我們來看看吧！

關(guān)鍵詞：驍龍888，驍龍898

正文

? ? ? 消息出自知名爆料大V@數(shù)碼閑聊站。他透露：?SM8450，也就是驍龍的下一代旗艦處理器。暫時(shí)不知道命名是驍龍898還是895. 但是已經(jīng)確定基于三星4nm工藝，而且經(jīng)過測(cè)試，性能提升20%左右。不過這僅僅是高通單方面的測(cè)試數(shù)據(jù)，就跟驍龍888剛出來前的數(shù)據(jù)一樣，具體的使用體驗(yàn)還不好說。希望有改進(jìn)吧！

? ? ? 不僅如此，令我十分好笑的是，這個(gè)博主對(duì)這個(gè)處理器的評(píng)價(jià)是：

? ? ? “一如既往地?zé)?，不過好在又是冬季上市”。

? ? ? 結(jié)果可想而知。提升的這個(gè)百分之二十，不知道能不能落到實(shí)處。

? ? ? 其實(shí)，所謂SM8450可能會(huì)叫做驍龍895或驍龍898等，當(dāng)前的驍龍888部件型號(hào)為SM8350。這是毋庸置疑的。具體的參數(shù)如下：

? ? ? 驍龍898的CPU采用三叢集架構(gòu)

超大核基于Cortex-X2

大核基于Cortex-A710

小核基于Cortex-A510

都是ARM v9純64位體系下的全新設(shè)計(jì)。

ARM公版下，Cortex-X2比X1設(shè)計(jì)性能提升16%，看來高通調(diào)教后，進(jìn)一步挖掘出了潛力，表現(xiàn)更佳。當(dāng)然，這還并不代表最終量產(chǎn)后的成績(jī)。具體的使用情況只有搭載到機(jī)器上才知道。

小結(jié)

? ? ? 屬實(shí)對(duì)明年的安卓機(jī)器有點(diǎn)擔(dān)心啊，高通這是要玩死安卓??！而且不出意外的話，“驍龍898”預(yù)計(jì)今年12月發(fā)布，小米12系列很有希望拿下首發(fā)。但是跟今年一樣，小米的口碑肯定又會(huì)因?yàn)闀札埖陌l(fā)熱受到很大的影響。這是毋庸置疑的，就看明年各家怎么做好散熱工作了。