大家都知道X-RAY設(shè)備可以用來看檢測芯片等電子元件，但是卻不清楚為何可以取代傳統(tǒng)的芯片檢測。今天小編整了了以下的知識點(diǎn)跟大家分享，一起來看看吧。

傳統(tǒng)芯片檢測的缺點(diǎn)：

在整個生產(chǎn)過程中，所有元件在結(jié)構(gòu)上形成一個整體，使電子元件向小型化和低功耗邁出了一大步，具有更高的可靠性。但與此同時，出現(xiàn)了相應(yīng)的問題。電路越精確，檢測就越困難。目前，在中國，芯片檢測通常采用層層剝離芯片的方法，然后用電子顯微鏡拍攝芯片的每一層表面。這種傳統(tǒng)的檢測會對芯片造成一定的損壞。直到X-RAY出現(xiàn)了無損檢測設(shè)備，這種問題才得以徹底解決。

X-RAY檢測機(jī)原理：

X-RAY檢測設(shè)備通過強(qiáng)壓電子滲透產(chǎn)品內(nèi)部，并生成圖像。X-RAY檢測設(shè)備穿透樣品，檢測樣品內(nèi)部缺陷是目前有效快速檢測內(nèi)部缺陷的無損方法之一。

X-RAY檢測優(yōu)勢：

X-RAY作為當(dāng)前市場的主流檢測，檢測主要采用X-RAY檢測設(shè)備產(chǎn)生的x射線照射芯片表面。由于x射線具有很強(qiáng)的穿透力，穿透芯片后可以成像，使芯片的內(nèi)部缺陷一目了然。x射線檢測芯片沒有損壞，所以也叫無損檢測。除了芯片檢測，鋰電池，LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測也可以通過陷檢測。

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