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技嘉小雕B760M主板拆解:做工用料,供電擴(kuò)展,同級標(biāo)桿?

2023-03-16 10:54 作者:大象搞機(jī)  | 我要投稿

技嘉AORUS系列,即玩家常說的「雕牌」,涵蓋主板、顯卡、筆記本、內(nèi)存SSD、外設(shè)等產(chǎn)品線,逐漸成長為旗下的子品牌,定位類似于華碩的ROG。今天我們重點(diǎn)來看AORUS B760M主板產(chǎn)品線,目前主要有「Elite基礎(chǔ)款」和「PRO進(jìn)階款」,雕牌光環(huán)加持,在同級別主板中相當(dāng)能打。


像我手上這塊「技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板」,與之對位的就有華碩TUF B760M WIFI重炮手,微星B760M WIFI迫擊炮,它們均為熱銷型號。那技嘉小雕WIFI B760M 的競爭力如何?接下來,將對這塊小板做一個(gè)全面的拆解分析,讓您對它有更深入的了解。

包裝與配件:



正面包裝上充滿未來科技感的“雕頭”設(shè)計(jì),彰顯了這塊板子的身份。背面印有主板圖片和主要賣點(diǎn),包括散熱裝甲、供電設(shè)計(jì)、高速Type-C口以及WiFi6E無線連接。



配件包括2條SATA線,延伸式WiFi接收天線和一份簡要版說明書。


主板外觀介紹:



技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板采用M-ATX板型設(shè)計(jì),AX后綴代表銀白色款,沒AX后綴則為黑色款。供電區(qū)域覆蓋了厚重的散熱裝甲,上面特別設(shè)計(jì)了品牌圖騰。南橋芯片的散熱裝甲上印有AORUS 字樣,整張主板布局緊致,顏值頗高。


供電散熱:





技嘉近期非常重視全覆蓋式散熱設(shè)計(jì),使用巨型的一體式延伸散熱裝甲來大幅度提高散熱面積,給元器件更好的散熱環(huán)境,保證其工作的穩(wěn)定性,不因高溫導(dǎo)致性能打折扣。

M.2散熱:




第一條M.2 SSD插槽配備散熱片,下面還有高效的導(dǎo)熱膠。如果第二條M.2插槽也覆蓋散熱裝甲,那就完美了。


南橋芯片組的散熱:



雖然B760M芯片組只有6W超低功耗,仍給到一塊面積不小的散熱裝甲,還做了紋理設(shè)計(jì),上面印刻AORUS字樣,讓整張板子氣質(zhì)一下子就上來了。



下面內(nèi)置了燈珠,點(diǎn)亮之后,更好看,有木有?


CPU插座:



Intel LGA 1700 CPU插座,支持13代酷睿,向下兼容12代酷睿。


內(nèi)存插槽:



這是DDR5版本,雙通道四插槽,最大支持到128GB容量。通過內(nèi)部路線的優(yōu)化,這塊板子內(nèi)存超頻能力相當(dāng)強(qiáng)悍,最高能夠OC至DDR5-7600的超高頻, 還支持Extreme Memory Profile (XMP)一鍵超頻技術(shù)。


當(dāng)然還少不了技嘉內(nèi)存黑技術(shù):高帶寬(High Bandwidth)&低延遲(Low Latency)模式。在BIOS里可直接開啟,前者可提高內(nèi)存帶寬;后者可降低內(nèi)存的延遲,簡直是DDR5內(nèi)存用戶的福音。




未開啟 VS 開啟

這是只開啟XMP與開啟XMP+高帶寬+低延遲,內(nèi)存帶寬與延遲的成績對比,這項(xiàng)黑科技著實(shí)讓內(nèi)存受益,不僅帶寬速度上去,延遲也降下來,簡直美滋滾。


PCI-E插槽


主板一共有兩條PCI-E插槽,都是X16的物理長度。



●第一條PCI-E插槽為顯卡插槽,規(guī)格PCI-E 4.0x16,采用金屬加固,由CPU直出。并且采用了PCIe EZ-Latch顯卡快易拆設(shè)計(jì),可助用戶快速將顯卡拆下來。



●第二條PCI-E插槽,運(yùn)行規(guī)格為PCI-E 4.0x4,由南橋芯片組提供支持。


M.2插槽:


主板一共有兩條M.2插槽,均為PCIe 4.0x4規(guī)格。


●第一條M.2 SSD插槽配備散熱片,PCIe 4.0x4規(guī)格,由CPU直出,2280尺寸,可惜并沒有采用M.2 EZ-Latch Plus快易拆設(shè)計(jì)。



●第二條M.2 SSD插槽沒有散熱片,同樣是PCIe 4.0x4規(guī)格,由南橋芯片提供支持,最大可兼容22110尺寸。其采用M.2 EZ-Latch Plus快易拆設(shè)計(jì),不需要螺絲,即可固定SSD,拆裝特別方便。


SATA接口:



主板配備4個(gè)SATA 3.0接口,全部由B760芯片組原生提供支持。


主板I/O接口:



已經(jīng)預(yù)裝好一體式檔板,裝機(jī)不用擔(dān)心忘記裝檔板的“辛酸”。背部I/O接口如下(從左到右):

4個(gè)USB2.0接口;
1對WiFi6E天線連接端口;
1個(gè)DP1.2接口(支持4K@60Hz分辨率);
1個(gè)HDMI 2.0接口(支持4K@60Hz分辨率);
1個(gè)Type-C接口(USB3.2 Gen2x2規(guī)格,最大速度20Gbps);
3個(gè)USB 3.2 Gen1接口(藍(lán)色);
1個(gè)USB3.2 Gen2 Type-A接口(免安裝CPU、內(nèi)存、顯卡,即可輕松更新BIOS);
1個(gè)2.5G高速RJ-45網(wǎng)線端口;
2個(gè)音頻接口;
1個(gè)數(shù)字光纖輸出接口。

主板上其他連接口:



主板提供一個(gè)CPU風(fēng)扇插座,并沒有多設(shè)計(jì)一個(gè)CPU_OPT一體式水冷插座。





另外還提供SYS FAN1、SYS FAN2、SYS FAN3,共三個(gè)機(jī)箱或其他散熱風(fēng)扇使用的插座。





主板配備2個(gè)可編程LED燈帶電源插座和2個(gè)RGB LED燈帶電源插座,通過GIGABYTE Control Center (GCC)軟件,實(shí)現(xiàn)燈效的控制及周邊RGB設(shè)備的神光同步。


這里有一個(gè)前置的Tpye-C口,可連接到機(jī)箱的前置接口,USB 3.2 Gen2規(guī)格,理論傳輸速度10Gbps。旁邊還有一個(gè)前置USB 3.2 Gen1傳統(tǒng)前置擴(kuò)展接口。



這個(gè)是Thunderbolt雷電擴(kuò)展卡插座。



Q-Flash Plus按鈕,啟動(dòng)免CPU更新BIOS功能。



重啟按鈕,讓裸機(jī)平臺時(shí),使用更方便。


主板拆解:


復(fù)合式剖溝設(shè)計(jì),利用多條剖溝創(chuàng)造超大的散熱面積,看看這散熱片的厚度,在這個(gè)級別里太有誠意了。



這是散熱片拆下來后的樣子,由于南橋芯片的裝甲不是用螺絲固定,而是用卡扣設(shè)計(jì),需要暴力拆解,加上下面只壓著B760芯片組,我們就不拆下了。


供電設(shè)計(jì):



技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板一共采用12+1+1相供電設(shè)計(jì),其中12相給CPU供電,1相給核顯供電,1相為外圍供電。這個(gè)供電規(guī)模在B760主板中算是佼佼者的存在,就算拿它來跑i9-13900K,全核心都能跑滿,更別說向下支持酷睿i7,i5的。



CPU的供電采用直出式的設(shè)計(jì),1個(gè)電感+1個(gè)電容+1個(gè)Dr.MOS芯片的組合。




PWM電路控制芯片型號為安森美的NCP81530R ,直連12組核心供電模塊和1組內(nèi)置核顯輸出供電模塊。


12相CPU供電均為整合型Dr.Mos設(shè)計(jì),具體型號為安森美 NCP302155,單相最大輸出電流高達(dá)60A,總計(jì)高達(dá)720A電流,這規(guī)格沒毛病。



這1相的核顯供電同樣是安森美 NCP302155 60A規(guī)格。



外圍這項(xiàng)供電采用1上2下MOS設(shè)計(jì),上橋是安森美 4C10N,下橋是安森美4C06N。



B760 芯片組的供電設(shè)計(jì)由 RICHTEK RT8237C (Z3) 單相 PWM 控制器負(fù)責(zé)。1 上 2 下,上橋是安森美 4C10N,下橋是安森美4C06N。


網(wǎng)絡(luò):



這是Intel Wi-Fi 6E AX211無線通信模塊,支持2.4/5/6 GHz無線頻段,160MHz無線通信標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.4 Gbps無線傳輸速度。



REALTEK RTL8125GB 2.5Gbps 有線網(wǎng)絡(luò)控制芯片。

音頻:



REALTEK ALC897 音效編碼譯碼處理器,搭配多顆音效電容,提供7.1聲道支持。


其他芯片:



REALTEK RTS5453 TYPE C控制芯片。



GENESYS GL850G USB2.0 HUB,利用 1 個(gè)上行 USB 2.0 擴(kuò)展最多 4 個(gè)下行 USB 2.0。



ITE IT8689E SUPER I/O 監(jiān)控芯片,監(jiān)測多個(gè)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、溫度、電壓等等的實(shí)時(shí)信息。



ITE IT5701E-128微處理器,負(fù)責(zé)Q-FLASH PLUS更新BIOS。



BIOS芯片是MXIC MX25L25673G。

總結(jié):



通過對這塊主板方方面面的梳理,可以看到它的整體供電十分強(qiáng)悍,共計(jì)14相供電讓我們重新認(rèn)識了一回B系列主板,這已經(jīng)不輸一些入門/主流定位的Z790主板,給13代酷睿全系不帶K處理器供電都沒問題;



技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板對DDR5內(nèi)存的支持相當(dāng)友好,擁有強(qiáng)悍的內(nèi)存超頻能力,可突破DDR5-7600超高頻率;獨(dú)家內(nèi)存黑科技高帶寬&低延遲模式,更是讓DDR5內(nèi)存直接受益。


雖是M-ATX小板型,但絲毫不影響它的擴(kuò)展能力:Type-C Gen2x2全速接口;兩個(gè)PCIe 4.0 M.2 SSD接口;多個(gè)9個(gè)USB后置接口;支持WiFi6E無線連接……可謂麻雀雖小,

五臟俱全。不管是日常辦公,游戲娛樂,還是生產(chǎn)力應(yīng)用,均能很好地滿足使用者的需求。


它的用料也很頂,2盎司銅電路板設(shè)計(jì);電容/電感,PMW控制芯片,Dr.MOS芯片,包括其他一些控制芯片均來自一線大廠品牌,加上技嘉祖?zhèn)鳌俺途谩奔夹g(shù),后期使用「穩(wěn)如狗」。



技嘉小雕WIFI B760M AORUS ELITE AX D5主板目前售價(jià)1349元,D4版本便宜一點(diǎn),售價(jià)1299元。眾觀同級別主板,也就微星迫擊炮B760M與它有一戰(zhàn)之力,像華碩TUF B760M重炮手還差點(diǎn)意思。最近要組裝13代酷睿i7、i5等主流/中高端平臺的玩家,這塊板子值得買指數(shù)五顆星。

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