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PCB板層疊設計一般規(guī)則有哪些?

2021-05-21 14:41 作者:中信華PCB  | 我要投稿

??PCB板層疊設計一般規(guī)則有哪些?


??PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復雜程度,PCB板層疊設計是PCB設計工作的重要一環(huán),直接影響PCB成品的質(zhì)量。那么,PCB板層疊設計一般規(guī)則有哪些?


??1、地層與信號層之間應緊密耦合,即地層與電源層之間的距離應盡量小,介質(zhì)厚度應盡量小,以增大電源層與地層之間的電容。


??2、兩個信號層之間盡量不要直接相鄰,否則容易發(fā)生信號串擾,影響電路的性能。


??3、對于多層電路板,如4、6層板,一般要求信號層盡量與一個內(nèi)電層(地層或電源層)相鄰,這樣可以利用內(nèi)電層的大面積覆銅來起到屏蔽信號層的作用,從而有效避免信號層之間的串擾。


??4、對于高速信號層,一般位于兩個內(nèi)電層之間,這樣做一方面起到為高速信號提供有效的屏蔽層,另一方面則將高速信號限制在兩個內(nèi)電層之間,減小對其他信號層的干擾。


??5、要考慮層疊結(jié)構(gòu)的對稱性。


??6、多個接地的內(nèi)電層可以有效的降低接地阻抗。


??7、使用偶數(shù)層PCB,避免使用奇數(shù)層。因為奇數(shù)層電路板容易彎曲。


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