硬件明明比軟件更難，為什么硬件工程師待遇還不如軟件？
這個(gè)問題我比較有發(fā)言權(quán)，首先我的同學(xué)基本上都是做軟件或算法的。唯獨(dú)我做的硬件，這一做就做了很久了，同時(shí)我有上萬個(gè)硬件工程師的好友，對他們的現(xiàn)狀也有所了解。????先說，題目成不成立。某種程度上是成立的，平均來看，硬件確實(shí)比軟件待遇低一點(diǎn)，要不985的那群人精都不搞硬件去搞算法？????這個(gè)題目可以從以下兩方面解答：
供需層面：硬件工程師相對于軟件工程師的數(shù)量較少，硬件工程師的供需比較低，導(dǎo)致待遇相對較低。
交付成果的速度和能力。相對于軟件開發(fā)，硬件開發(fā)的投入成本更高，需要更多的設(shè)備、儀器和材料，周期長，重資產(chǎn)，很難像軟件那樣小步快跑，迅速迭代，指數(shù)增長。
硬件也有好處，平均加班要比軟件少很多，且35歲危機(jī)相對軟件好些，由于招聘成本和培養(yǎng)成本高，資深的工程師的工作相對穩(wěn)定，認(rèn)識有工作二十年，做X86設(shè)計(jì)的，四十多歲的工程師，不光沒有中年危機(jī)，還有很多獵頭在經(jīng)常聯(lián)系。
如何破局？1）先說明，硬件工程師待遇沒那么差，以深圳為例，不同年限的硬件工程師月薪范圍如圖，（某招聘軟件大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，不含年終）
研究生比上述數(shù)據(jù)要高一些?？砂闯艘?.4預(yù)估，大廠、風(fēng)口行業(yè)工資更高，可能剛畢業(yè)30W起步僅供參考，考慮到個(gè)人差異，請根據(jù)實(shí)際情況判斷
2）硬件工程師需具備的基本素質(zhì)和技能是怎樣的？知道這些才能有的放矢。
第一、由需求分析至總體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)創(chuàng)造能力；（初級的可能不具備）
第二、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)原理圖、PCB(分工細(xì)則會制定規(guī)則，能review布局布線即可)；
第三、運(yùn)用焊接設(shè)備、萬用表、示波器、邏輯分析儀調(diào)測硬件的能力；
第四、掌握常用標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力，如π型濾波電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；
第五、故障定位、解決問題的能力；
第六、文檔報(bào)告的寫作技能；
第七、接觸供應(yīng)商、獲取技術(shù)支持的技能；
第八、溝通能力、責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的學(xué)習(xí)能力;較強(qiáng)的抗壓能力和開放式思維。
加分項(xiàng)或中高級任職要求：·軟件和腳本編寫經(jīng)驗(yàn)；·優(yōu)秀的中英文溝通能力（外企加分）；·熟悉常見的硬件知識，包括電源、時(shí)鐘、常見高速接口(USB、MIPILVDS、HDMI等 )復(fù)雜小系統(tǒng)(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH)等；（或有對應(yīng)平臺開發(fā)經(jīng)驗(yàn)）；·對SI、PI有深入了解；·熟悉EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、DFM設(shè)計(jì)，能在方案階段融入這部分需求。
3）硬件工程師可以涉足很多行業(yè)和崗位，就業(yè)機(jī)會和類型更豐富，如產(chǎn)品，架構(gòu)，前端支持，銷售，創(chuàng)業(yè)等等。本人將幾年前匯總的三個(gè)個(gè)人覺得比較好的方向與大家分享：1）科技戰(zhàn)、貿(mào)易戰(zhàn)背景下，硬科技逐步被重視。上游的芯片產(chǎn)業(yè)大發(fā)展，國產(chǎn)化替代有了新的市場需求。硬件工程師作為芯片的應(yīng)用者，近幾年的待遇明顯提高，尤其是芯片原廠的AE工程師開出的薪資都很可觀。
2）新興行業(yè)，風(fēng)口行業(yè)拉高了行業(yè)待遇。如新能源汽車、智能駕駛、AI計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G手機(jī)等，資本涌入，待遇相對高很多。
3）互聯(lián)網(wǎng)大廠全棧能力需求下，涌現(xiàn)出更多高薪的機(jī)會。百度、阿里、騰訊、字節(jié)、美團(tuán)等公司甚至給三五年以上經(jīng)驗(yàn)的硬件工程師開到50萬以上的薪資。
以上，分享完畢~
自我介紹：一路帶飛，資深硬件工程師， B站up，播放200W+，全網(wǎng)近十萬粉絲，公眾號路飛的電子設(shè)計(jì)寶藏主理人，硬件設(shè)計(jì)入門實(shí)戰(zhàn)30講視頻課程主講。有豐富復(fù)雜主板開發(fā)量產(chǎn)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，累計(jì)出貨百萬臺，擅長高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)（X86/FPGA/ARM等）、對嵌入式，模電，Layout也有涉獵。代表作有【硬件開發(fā)入門實(shí)戰(zhàn)30講】【EXCEL電路計(jì)算大全】【開源物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目iLable】【BOM對比工具】【一版成功必備原理圖&PCB checklist】【EE導(dǎo)航網(wǎng)】【元器件參數(shù)選型一本通】【硬件常用基礎(chǔ)知識點(diǎn)問題解析暨硬件面試題目及精講匯總V1.0】等
