AMD Extended Profiles for Overclocking簡稱EXPO，是 Intel XMP 3.0的替代技術(shù)，將針對X670和B650系列的高端主板。EXPO 技術(shù)將為 AM5 構(gòu)建和新的 Ryzen 7000 桌面系列實(shí)現(xiàn)一鍵式DDR5超頻。使用這項(xiàng)技術(shù)的游戲玩家可以在1080p分辨率下性能提高 11%，并將延遲降低到63納秒左右。

AMD向業(yè)界內(nèi)存合作伙伴提供EXPO技術(shù)，不收取版稅或授權(quán)費(fèi)，這將加快推進(jìn)速度并降低成本。AMD宣布了多達(dá) 15 個合作伙伴的DDR5 套件，提供高達(dá) 6400 MT/s 的速度。其中包括威剛、海盜船、Geil、G.Skill 和金士頓內(nèi)存套件。

PC愛好者如果想了解AMD EXPO技術(shù)支持模塊的更詳細(xì)的細(xì)節(jié)，可以找到公開的認(rèn)證報告，其中清楚地列出了模塊的完整表格、組件和用于最終確定內(nèi)存規(guī)格的系統(tǒng)配置。

內(nèi)存制造商將很快宣布首批采用 EXPO 配置文件的內(nèi)存套件。AMD EXPO DDR5內(nèi)存套件將于9月27日與Ryzen 7000臺式cpu和AM5主板一起發(fā)布。