IT之家（汪淼）

IT之家 12 月 2 日消息，AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 在富國(guó)銀行 2022 年第六屆 TMT 峰會(huì)上表示，該公司用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算的下一代 Instinct MI300 加速處理單元已經(jīng)在 AMD 的實(shí)驗(yàn)室中啟動(dòng)并運(yùn)行。

AMD Instinct MI300 APU 采用了 AMD 的 Zen 4 和 CDNA 3 架構(gòu)，將用于美國(guó) El Capitan 超算，預(yù)計(jì)該超算將在 2024 年投入使用，F(xiàn)P 64 峰值計(jì)算性能突破 2 ExaFLOPS。

AMD 的 Instinct MI300 是一款多芯片 APU，搭載 Zen 4 通用 x86 內(nèi)核和基于 CDNA 3 的計(jì)算 GPU，共享統(tǒng)一的封裝內(nèi)存池，包括 Infinity Cache 高速緩存和 HBM 共享內(nèi)存設(shè)計(jì)。AMD 將使用臺(tái)積電的 N5（5nm 級(jí)）制造工藝為 MI300 生產(chǎn) CPU / GPU 小芯片，但該公司未透露 Instinct MI300 的 CPU 核心數(shù)和 GPU 流處理器數(shù)量。

IT之家了解到，Papermaster 還透露，AMD 預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年推出與 AWS Graviton 系列等 Arm 服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)的 EPYC Bergamo 處理器，采用 Zen 4C 架構(gòu)。

AMD EPYC Bergamo 處理器將具有多達(dá) 128 個(gè)核心，并將針對(duì) HBM 驅(qū)動(dòng)的 Xeon 芯片以及蘋果、亞馬遜和谷歌的服務(wù)器產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，使用 SP5 插槽，針對(duì)更高吞吐量的工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。

此外，AMD Genoa-X CPU 預(yù)計(jì)將于 2023 年第三季度末 / 第一季度初投入生產(chǎn)，并將于 2023 年年中左右推出，將采用與帶有 3D V-Cache 的 Milan-X 芯片類似的設(shè)計(jì)方法。Genoa-X CPU 將配備超過(guò) 1GB 的 L3 緩存，同時(shí)基于 Zen 4 架構(gòu)最高 96 內(nèi)核。