蘋果 M2 Pro 芯片或在本周量產(chǎn),采用臺積電3nm工藝。
近日，根據(jù)DigiTimes報道，臺積電將于本月底開始量產(chǎn)其新一代?3nm 芯片工藝，在明年中期的時候也會開始生產(chǎn)更多的3nm芯片，預計會有M3和A17芯片。蘋果仍然是臺積電3nm的主要客戶。
根據(jù)今年早些時候的報道，蘋果?M2 Pro 芯片可能會率先使用臺積電3nm工藝。
按照這個時間節(jié)點來看，應該是為明年要推出的新Mac做準備，預計推出的相關(guān)產(chǎn)品有MacBook Pro、Mac mini，或許還有傳聞中15英寸的MacBook Air。
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