驍龍8 Gen3，是高通發(fā)布的移動處理平臺，于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發(fā)布，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。 驍龍8 Gen 3采用了4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺。

驍龍8 Gen3，是高通發(fā)布的移動處理平臺，于2023年10月25日在美國夏威夷舉辦驍龍峰會上正式發(fā)布，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器。驍龍8 Gen 3采用了4nm制程工藝，與前代平臺相比，CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺。

驍龍 8 Gen2

驍龍 8 Gen2（SM8550），手機處理器系列。2022年11月16日，高通在2022驍龍峰會上，宣布推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。搭載該平臺的商用終端在2022年11月16日面市。

驍龍 8 Gen1 Plus

驍龍 8 Gen1 Plus是高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片優(yōu)化版。高通新一代驍龍 8 Gen1 芯片代號為 sm8450，優(yōu)化版的 Plus 版本即 sm8475。

2023年6月消息，驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到2023年10月底發(fā)布，新手機還是11月登場。首批機型包括小米14?系列、vivo X100?系列、iQOO 12?系列、Redmi K70?系列、一加12、realme GT5 Pro等。 2023年6月消息，高通驍龍8 Gen3芯片機型包括小米14系列旗艦手機，兩個內(nèi)部代號后稷和神農(nóng)發(fā)布。

2023年7月31日，高通驍龍 8 Gen 3 旗艦芯片首個跑分出爐：大小核全面提頻，多核超 6600 提升 26%。Geekbench 6 跑分顯示，該機單核得分 2233，多核得分 6661，采用臺積電?N4P 工藝，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。

2023年10月7日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3終端安兔兔跑分能跑到200萬分以上，是高通史上最強悍的5G Soc。其中CPU部分跑分在44萬以上，對比驍龍8 Gen2的38W跑分有小幅提升。

第三代驍龍8 在CPU方面采用了1+5+2的八核架構設計，其實嚴格來說應該是1+3+2+2的八核架構，具體規(guī)格為1個主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核，3個主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核，以及2個主頻2.3GHz的Cortex-A520小核。L3緩存提升到了12MB，所有核心共享。

AI性能提升方面，第三代驍龍8還集成了高通傳感器中樞，擁有2個始終感應ISP、1個DPS、2個micro NPU，擁有增加30%的內(nèi)存、支持INT4，其AI性能提升達到3.5倍。

在AI等新特性加持下，第三代驍龍8的拍攝體驗也有升級，其集成三個18-bit的感知ISP，可支持單個1.08億像素，或者兩個6400萬像素+3600萬像素的攝像頭。