【藍科技觀察】ChatGPT爆火讓AI芯片需求大增，也讓原本競爭激烈的芯片市場陡生變數(shù)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士和外媒透露，三星電子目前正與英偉達就HBM3技術(shù)驗證和先進封裝服務展開合作。目前占據(jù)AI芯片市場九成份額的英偉達和領先的半導體制造商三星合作，能否實現(xiàn)1+1>2的結(jié)果？

臺積電承壓給“千年老二”的三星機會

在算力需求爆發(fā)的當下，AI芯片的領頭羊英偉達對芯片的需求量日益提升。此前，其芯片制造主要由臺積電完成，兩者有20多年的合作歷史。不過在今年AI芯片需求大增背景下，臺積電的產(chǎn)能逼近天花板。芯片企業(yè)也苦“一家獨大”的臺積電久矣。因此，工藝技術(shù)日漸成熟的三星成為英偉達的好選擇。

雖然是備選，但三星的實力絕對不俗。三星是標準的先進制程玩家，具備充足的資金儲備以及研發(fā)能力，也有實力量產(chǎn)更先進制程的芯片。比如三星率先采用GAA工藝架構(gòu)，幫助其有效降低了短溝道效應帶來的功耗問題，良率開始逐步提升，甚至搭載GAA工藝的2nm芯片的性能將超越臺積電。

強強聯(lián)合完善產(chǎn)業(yè)鏈加速搶占AI市場

隨著人工智能相關服務的興起，IT公司正在積極采購GPU來建立人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，AI GPU市場主要由英偉達和AMD主導，但在驅(qū)動ChatGPT等大型語言模型（LLM）的AI GPU方面，英偉達的市場份額超過90%。此前英偉達市值達到萬億，因此供應鏈相關廠商也能隨之受益。

三星的能力更是在不斷精進。在今年6月底召開的三星晶圓代工論壇上，三星代工業(yè)務負責人先是透露2nm工藝將在2026年量產(chǎn)，隨后又宣布與內(nèi)存、基板封裝、測試等領域合作伙伴成立“MDI（多芯片集成）聯(lián)盟”。此舉無疑將提升其產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，以及一站式定制化服務能力。

業(yè)績復蘇緩和美方“芯片霸權(quán)”帶來的困擾

在英偉達合作到來之前，美國對華半導體制裁的余波持續(xù)沖擊三星。三星電子今年第二季度營業(yè)利潤為6000億韓元，同比減少95.7%。市場觀察人士預計，三星芯片業(yè)務（DS）部門的銷售額為101億-108億美元左右，幾乎是去年同期221億美元銷售額的一半，連續(xù)四個季度將芯片營收第一的位置讓給臺積電。

此次與英偉達的合作，三星正變得更加的主動，身段也更加柔軟。三星表示他們可以大量派遣工程師參與該項目。此外，三星還提議為英偉達設計互連芯片，并且還在開發(fā)更先進的I-cube和X-cube封裝技術(shù)概念。得到機會并把握住機會的三星，或許能帶給英偉達和市場更多的驚喜。

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